汎銓取得南韓發明專利 完成臺、美、日、韓四大市場專利佈局

泛銓光損檢測技術專利佈局再下一越，取得南韓發明專利，完成臺、美、日、韓四大半導體核心市場專利佈局。圖爲預定今年底推出的光損檢測設備。圖／泛銓提供

泛銓科技今（5）日宣佈，公司自主研發的「光損偵測裝置（Optical Loss Detection Device）」正式取得韓國發明專利覈准領證通知。至此，泛銓已完成臺灣、美國、日本及韓國等全球四大半導體核心市場發明專利佈局，進一步鞏固公司於矽光子及共同封裝光學（CPO）領域的技術領先地位。

泛銓表示，此次獲准的韓國發明專利，專利核心技術爲「光損偵測裝置」，可透過特殊光學成像架構，快速偵測並定位光訊號於光波導、光學元件及光電整合系統中的漏光位置與光損耗來源，協助客戶大幅提升矽光子元件、光晶片（PIC）、光引擎（OE）及CPO產品的研發效率與除錯能力。

隨着人工智慧（AI）運算需求持續爆發，資料中心正快速由傳統電訊號傳輸邁向高速光互連架構，矽光子與CPO技術已成爲下一世代AI伺服器的重要關鍵。光損分析與漏光定位能力，更被視爲矽光子晶片開發、光模組驗證及CPO封裝量產過程中的核心技術之一。

泛銓科技董事長柳紀綸表示，光損偵測裝置是泛銓跨入矽光子與CPO分析領域的重要核心技術。此次完成臺灣、美國、日本及韓國四大半導體核心市場發明專利佈局，不僅代表公司技術實力獲得國際專利體系認可，也爲未來分析服務、設備銷售及專利授權三軌商業模式建立重要競爭門檻。隨着AI資料中心大量導入矽光子與CPO技術，泛銓將持續扮演產業關鍵技術夥伴角色，協助客戶加速產品開發與量產進程。

泛銓多年來深耕半導體材料分析（MA）與故障分析（FA）技術，併成功將相關能力延伸至矽光子及光電整合領域。目前已建立完整的矽光子分析與量測平臺，服務範圍涵蓋PIC Wafer、PIC晶片、Optical Engine、CPO半成品及光模組產品等各階段分析需求，並累積多家國際級晶圓廠、Tier-1 AI客戶、PIC設計公司及光模組廠商實績。

泛銓指出，未來將持續投入矽光子、CPO及AI晶片分析技術開發，並結合全球據點佈局優勢，深化與國際客戶合作，掌握AI時代高速光通訊與光電整合產業所帶來的新一波成長機會。

泛銓董事長柳紀綸。圖／聯合報系資料照片