東捷科技 推整合式雷射製程解方

高階半導體封裝設備領導供應商-東捷科技，攜手G2C聯盟盛大參與國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025），在臺北南港展覽館展示扇出型面板級封裝（FOPLP）領域的最新技術與創新解決方案，爲全球半導體產業帶來高效益與高效能的先進封裝新選擇。

東捷科技在面板級封裝雷射解決領域具備前瞻技術。圖爲今年4月參與touch Taiwan系列展，團隊合影。東捷科技／提供

多年來，東捷科技深耕於半導體與面板設備領域，憑藉在精密雷射加工、自動化設備及系統整合方面的深厚技術實力，成功開發多項關鍵FOPLP相關設備與完整解決方案。

核心技術涵蓋扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃雷射通孔（TGV）、3D AOI 自動光學檢測、玻璃載板雷射切割、EMC雷射修整、雷射輔助鍵合（LAB）、雷射壓縮鍵合（ LCB）、雷射剝離（Laser Debond）。

目前玻璃雷射通孔（TGV）技術可廣泛應用於先進封裝與Micro LED拼接屏，東捷科技在高速、高精度雷射加工領域展現卓越技術，特別是在TGV方面擁有領先優勢。東捷此次推出加工速度高達10,000孔／秒，玻璃基板製程僅需10分鐘即可完成，展現卓越的產能效率。系統搭載高精密平臺，定位精度達±5μm，支援310×310mm及600×600mm，全面滿足高階先進封裝製程需求。針對大尺寸Micro LED顯示器的拼接應用，亦可支援G4.5玻璃通孔製程，進一步拓展技術應用範疇。

此外，東捷科技積極打造TGV Ecosystem平臺，整合合作伙伴的技術資源，提供涵蓋雷射加工、PVD、電鍍、玻璃切割等製程的整合性解決方案。

這些技術在高精度、高效率與節能環保方面皆表現卓越，並已成功導入多家國際級客戶生產線，展現東捷科技在全球市場的技術實力與競爭優勢。

東捷科技表以深厚的技術積累與持續創新精神，致力爲客戶提供高效、可靠且具成本競爭力的FOPLP解決方案，協助客戶在AI時代的競爭中掌握領先優勢，這些創新技術將爲全球半導體產業注入全新動能。東捷科技表示，非常期待在SEMICON Taiwan 2025與全球夥伴分享FOPLP領域的最新成果。