鼎炫併購效益將發威

鼎炫-KY（8499）昨（8）日舉行法說會，公司表示，透過子公司隆揚電子擴大布局，隨着5月董事會覈准收購常州威斯雙聯科技51%股權，預計8月中旬認列營收，加上蘇州德佑新材70%股權收購案將於第4季認列，兩大併購效益疊加下，未來鼎炫營收有望翻倍成長。

鼎炫董事長傅青炫表示，隆揚電子在大陸A股上市後，除深耕傳統業務，更積極拓展新興市場。面對高效能運算（HPC）與AI趨勢，高頻高速傳輸需求帶動銅箔基板低損耗要求。

傅青炫指出，鼎炫持有隆揚電子70%股權，其市值近人民幣100億元，換算新臺幣逾400億元。然而鼎炫在臺灣市值僅約七、八十億元、每股淨值逾200元，股價卻未能反映，恐遭市場低估。鼎炫昨天股價漲3元、收188元。

隆揚電子憑藉獨特真空磁控濺鍍技術，成功開發HVLP5+銅箔，其表面粗糙度（RZ值）低於0.1微米，優於主流產品，精準瞄準1.6T高速傳輸市場。

此技術突破賦予隆揚電子在高頻高速銅箔領域的領先優勢。目前已送樣多銅箔基板（CCL）及PCB廠驗證，並與輝達、華爲、蘋果、英特爾等品牌客戶接洽，預計第3季取得認證。

傅青炫指出，隆揚電子規劃建設五個細胞工廠以滿足未來量產。淮安第一個細胞工廠預計今年第4季量產，泰國廠預計2026年第4季投產，其餘四個細胞工廠也將陸續於淮安建設，總計五個細胞工廠的佈局將與HVLP5+銅箔市場成長趨勢同步。

他強調，每個細胞工廠預計投資人民幣3.2億元，可創造人民幣5億至6億元產值，貢獻人民幣1億元淨利潤，將是隆揚電子未來營收及獲利的重要來源。

鼎炫亦藉併購策略強化集團綜效。傅青炫表示，隆揚電子將投入約人民幣13億元進行併購，其中威斯雙聯51%股權收購案預計8月中完成，德佑新材則分兩階段收購，首階段70%股權預計9月至10月並表。

威斯雙聯併購案將與鼎炫EMI屏蔽及散熱業務產生綜效；德佑新材收購則拓展複合功能性材料佈局，其高分子材料設計與精密塗布技術具優勢，產品應用廣泛於消費電子，且與隆揚電子客戶羣重疊，有助產品線相互導流。

鼎炫表示，德佑新材第一階段收購70%股權後，預計2025年貢獻隆揚電子歸母淨利人民幣2,450萬元（約新臺幣9,950萬元），2026年和2027年預計貢獻逾人民幣7,000萬元（約新臺幣2億8,420萬元）。

第二階段收購剩餘30%股權後，每年將貢獻人民幣1.05億元利潤（約新臺幣4億2,630萬元）。兩家併購公司預計未來每年合計可貢獻鼎炫每股盈餘約10元，顯示併購效益將顯著提升公司獲利能力。