鼎龍股份：公司半導體封裝PI、臨時鍵合膠產品均已實現銷售

每經AI快訊，8月11日，鼎龍股份在互動平臺表示，公司半導體先進封裝材料主要包括：半導體封裝PI、臨時鍵合膠產品。目前，公司的半導體封裝PI、臨時鍵合膠產品均已實現銷售，具備量產供貨能力，已有訂單產品不斷放量，更多新產品型號的驗證導入持續推進。