頂晟科技取得一種一體機用快拆式OPS電腦模塊專利，可解決模塊接口組件外部防水防塵問題

金融界2025年2月18日消息，國家知識產權局信息顯示，深圳市頂晟科技有限公司取得一項名爲“一種一體機用快拆式OPS電腦模塊”的專利，授權公告號CN 222482643 U，申請日期爲2024年5月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種一體機用快拆式OPS電腦模塊，包括模塊機體，所述模塊機體的前端安裝固定有前面板。該一體機用快拆式OPS電腦模塊安裝後使用時，在前面板前端的外部通過固定架和連接頭鉸接安裝有前罩蓋，通過設置的前罩蓋可以對前面板前端設置的音頻接口和視頻輸出插口等接口外部進行輔助的外罩遮蓋防塵和防水濺，通過在前罩蓋前端開設有多組穿線槽，在接線使用時，先將前罩蓋向上翻起的，接着再通過將外部線束插頭插入至前面板前端預設的接口內部，之後可以再通過將前罩蓋蓋回至前面板的前端，設置的穿線槽可方便線束的穿越，解決的是不便於對模塊接口組件的外部進行防水防塵的問題。

天眼查資料顯示，深圳市頂晟科技有限公司，成立於2016年，位於深圳市，是一家以從事批發業爲主的企業。企業註冊資本1000萬人民幣，實繳資本518萬人民幣。通過天眼查大數據分析，深圳市頂晟科技有限公司知識產權方面有商標信息1條，專利信息25條，此外企業還擁有行政許可5個。

本文源自：金融界

作者：情報員