《電周邊》研揚新推兩款迷你尺寸寬溫開發板

此兩款開發板均提供Intel Core 3處理器N355、Intel處理器N250或Intel 處理器N150等多樣CPU可供選擇，採用Intel最新低功耗、高能源效率處理技術。以多元應用場景作爲電路板設計的出發點，UP TWLS透過將I/O介面和CPU全部配置於同一面，將高度壓縮至僅25.13mm，大幅提升空間彈性。

UP TWL則採用UP經典的I/O介面設計風格，具備與Raspberry Pi相容的40-pin GPIO，同時配備三個USB 3.2 Gen 2連接埠、一個HDMI埠和一個RJ-45 LAN連接埠。UP TWLS採用多個獨立接頭，包括8-pin I2C wafer接頭、10-pin SPI wafer接頭和8-bit GPIO（透過10-pin wafer），並提供用於RS-232/422/485的10-pin wafer形式序列通訊介面，以及用於支援Wi-Fi模組的M.2 E-Key插槽。

UP產品處產品經理林語禾表示，UP TWL是專爲創客研發的開發板，雖然Raspberry Pi深獲創客們的喜愛，但礙於搭載的CPU無法跟UP比擬，所以當應用研發出來後，常常無法落地使用，造成必須轉換設備的窘境，所以如果一開始就選擇UP TWL，則可以節省開發的時間及快速應用。

UP產品處產品經理林語禾補充說道，UP TWL專爲基礎開發板而設計，UP TWLS則以更纖薄的設計，來滿足有空間限制的IoT應用需求所研發。因爲板面上的設計都以Wafer來預留功能，在IOT應用所需M.2 E-key插槽，也先預留給Wi-Fi模組使用。

此兩款開發板尺寸同爲85mm x 56mm，極致迷你。此外，兩者相較過去 UP系列開發板最大不同之處在於可支援-20度C至70度C的寬溫環境運作，且完全不影響任何I/O介面配置。同時，兩者皆支援Ubuntu 22.04 LTS、Yocto以及Windows作業系統，並內建TPM 2.0安全模組。