《電周邊》衝刺AI領域 神雲參展多款開放式AI伺服器解決方案亮相

OCP APAC Summit 2025是由OCP (Open Compute Project) 協會所舉辦，由8月5日展至8月6日。神雲指出，本次展出平臺包括：液冷高密度伺服器 C2820Z5、高性價比氣冷伺服器C2810Z5、具備彈性擴充能力的 Capri 系列，以及針對 AI 設計的 G4527G6平臺。這些系統皆爲模組化、可擴充的資料中心環境所打造，並與 AMD、Intel、Micron、Murata、Samsung 與Solidigm深度合作，以共同實現開放運算架構。

神雲指出，MITAC C2820Z5 代表神雲在 OCP 液冷高密度運算平臺上的重要概念驗證，專爲高負載的 AI 工作所設計。此一平臺搭載 Samsung PM9D3 PCIe Gen5 SSD（MZTL67T6HBLC-00AW7） 與 Samsung DDR5 RDIMM 記憶體模組（M321R8GA0EB2-CCP），有效支援高頻寬、高效能運算環境，展現面向未來的強大效能與高效率架構。

MiTAC C2810Z5 則爲一款着重成本效益與擴充性的氣冷式 OCP 伺服器，搭配 Solidigm D7-PS1010 3.8TB U.2 SSD 與 Solidigm D7-P5520 7.68TB PCIe Gen 4 SSD，兼具高耐用性與穩定的 I/O 表現，提供適合 AI 推論與儲存導向應用的實用解決方案。可協助業者在效能與總體擁有成本（TCO）間取得最佳平衡。

神雲的GPU 加速平臺 G4527G6，爲一款專爲 AI、深度學習與高頻寬運算打造的 GPU 加速平臺。結合 Micron 技術，打造企業 AI 工廠新基礎，兼顧高頻寬、低延遲效能，滿足資料密集型 AI 模型訓練與推論需求。

此外，全新量產就緒的 OCP 平臺 MiTAC Capri 3 Standard (CP3S11-S) 與 MiTAC Capri 3 Ultra (CP3S11-U) ，可靈活應對各類資料中心工作負載。Standard 機種適合一般運算應用，特別是虛擬化與企業工作負載，具備穩健效能與簡約儲存配置；而 Ultra 機種則支援最多 10 顆 NVMe SSD，適用於高密度、溫熱儲存場景，如軟體定義儲存與資料湖架構。

神雲表示，本次OCP APAC Summit 2025 現場並展示 CP3S11-U 與 Murata MWOCES-211-P-D 電源模組整合迷你機櫃解決方案，突顯在開放式基礎建設領域的模組化整合能力與一站式部署實力。