《電通股》利機9月營收年增8% 前三季累計成長10%

利機表示，封測相關產品持續受惠於AI、高效能運算（HPC）與車用電子的封裝需求，推升9月封測產品營收年增31%。其中，均熱片（Heat Sink）作爲高階運算晶片散熱的重要元件，需求暢旺，9月營收年增94%，累計前九月則大幅成長155%，成爲推動封測業務成長的主要引擎。

在IC載板方面，延續第二季以來的回升走勢，記憶體IC與邏輯IC營收雙雙增長，分別年增16%、8%，月增15%、9%，展現產品結構調整後的優勢。公司指出，AI伺服器與車用電子封裝需求帶動BT載板供應鏈維持高稼動率，第四季動能有望延續。

利機強調，前三季營收表現穩健，主要仰賴封測與載板產品的支撐，以及不斷優化的產品組合。展望第四季，隨着全球AI伺服器與記憶體封裝需求進入高峰期，營收動能可望持續增溫。公司將深化與主要客戶及供應鏈夥伴的合作，並持續優化產品組合，穩健推動營運成長並提升獲利能力。