《電零組》臻鼎-KY首季EPS0.66元 銷美佔比低衝擊有限

在行動通訊、電腦消費、伺服器/車載/光通訊及IC載板等四大應用領域皆繳出雙位數成長下，臻鼎-KY 2025年第1季合併營收達400.82億元，年增23.3%，創歷年同期新高，營業利益達10.56億元，年增42.2%，歸屬母公司淨利爲6.32億元，每股盈餘爲0.66元。

臻鼎表示，第1季營收刷新曆年同期新高紀錄，顯示臻鼎多元產品線在各關鍵應用領域均具高度競爭力，儘管因持續投入資本支出使折舊費用較去年同期增加5.1億元，加上匯率波動的影響，第1季毛利率較去年同期下滑，但在營運費用控制得宜之下，營業利益率較去年同期增加0.3個百分點至2.6%，營業利益年增達42.2%，公司營運效率持續優化。

在IC載板方面，繼去年營收締造逾75%的高成長動能後，臻鼎-KY 2025年第1季仍繳出近3成年增幅，主要持續受惠大陸與歐美客戶「China for China」的高階IC載板需求，臻鼎-KY預期，IC載板將是今年成長最快的業務部門，全年營收成長目標超過4成。

臻鼎-KY指出，隨着IC載板技術演進，2.5D/3D高階ABF載板規格預期將突破24層，尺寸更可能超過120×120mm 以上，對製程能力提出更高挑戰，爲滿足全球先進封裝ABF載板需求，臻鼎正全力推進高雄AI園區建設，擴充高階ABF載板產能，目標2030年躋身全球前五大IC載板廠。

面對近期美國潛在關稅政策所帶來的全球經貿不確定性，臻鼎-KY指出，公司產品直接銷售到美國佔不到0.5%，目前觀察其對公司直接衝擊有限，公司將持續關注終端需求變化，靈活調度全球產能，以維持營運彈性與穩定性。

臻鼎-KY亦積極佈局前瞻技術，與多家國際客戶展開未來一至兩年新產品與新技術的共同開發；在摺疊終端與穿戴裝置領域，臻鼎憑藉動態彎折FPC模組與超長尺寸FPC組件技術，已成爲摺疊手機、AR/VR裝置與AI眼鏡等終端裝置的核心供應商；在AI伺服器方面，臻鼎推出支持GPU 模組與高速傳輸接口的高階HDI，滿足高算力需求，至於光通訊領域，臻鼎運用高階mSAP設計，積極佈局800G/1.6T光通訊升級市場，並與客戶合作開發下一代3.2T光通訊解決方案。

在全球總體環境不確定性升高之際，臻鼎不僅將加速全球生產基地的數位轉型，提高工廠單位人均產值、提升營運效率，同時亦持續強化全球產能佈局，於大陸、泰國、高雄及印度建構完整的生產基地，以提升抗風險能力並優化供應鏈彈性，其中，泰國新廠第一期已於5月8日試產，將可支應高階伺服器、車載與光通訊應用相關需求；第二期廠房亦於同日動土，高雄AI園區之高階ABF載板與RPCB產能建置依計劃推進。

臻鼎-KY表示，泰國與高雄兩大基地的生產效益預期將於2026-2027年起陸續顯現，進一步鞏固臻鼎於全球PCB市場的領導地位。

儘管整體環境挑戰仍在，臻鼎看好各類邊緣AI裝置需求增溫，包含AI手機、智慧眼鏡、人形機器人、智能車等，同時AI伺服器、光通訊與IC載板等高階產品新訂單陸續挹注，預期今年四大應用皆將成長，2025年營收維持「再創新高」的目標。

美系外資最新報告預估臻鼎-KY 2025年/2026年每股盈餘爲8.44元/9.63元，給予臻鼎-KY「觀望」評等，目標價89元。