《電零組》欣興Q1獲利回神反彈 每股賺0.6元

欣興2025年首季合併營收300.89億元，季增2.41％、年增13.96％，創同期次高。營業利益12.66億元，季增達86.47％、年減19.73％，自近23季低反彈。歸屬母公司稅後淨利9.14億元，季增達15.31倍、但年減達62.42％，每股盈餘0.6元，均自近6年半低反彈。

欣興首季毛利率13.38％、營益率4.21％，優於去年第四季、低於去年同期，均自近23季低迴升。業外收益1.06億元，較去年第四季顯著轉盈、但年減達94.01％，主因處分損益較前季顯著轉盈、金融資產評價損失減少，但去年同期爲評價收益、且有廠房搬遷補償挹注。

觀察欣興首季各產品概況，佔58％的載板季減4％、年增5％，佔28％的高密度連接板（HDI）季增13％、年增達51％，佔10％的PCB營收季增15％、年減7％，佔3％的軟板營收季增7％、年增14％。

以應用別觀察，欣興首季佔58％的電腦營收季增10％、年增2％，佔23％的通訊季減17％、仍年增29％，佔12％的消費性電子季減3％、但年增達42％，佔7％的車用季增達46％、年增達59％。

欣興先前法說時表示，在AI相關ABF載板及PCB產品需求穩定、BT載板需求受季節性因素轉弱影響下，預估首季營收將季減1～3％。不過，由於生產ABF載板的光復廠量產進度略有提前，配合學習曲線改善、良率進度符合預期，公司隨後調升營收預期至持平微增。

投顧法人認爲，欣興首季營收符合調升後預期，主因AI客戶需求帶動光復廠ABF載板產品出貨提升，及續有HDI產線完成調整加入貢獻。受惠產品組合優化及業外無提列一次性報廢損失，使毛利率及獲利表現均略優於預期。

展望後市，欣興對上半年市況維持保守看待，但看好下半年在AI伺服器、雲端服務供應商（CSP）相關特殊應用晶片（ASIC）應用需求，將有機會出現較顯著成長。而HDI及PCB產品組合調整效益顯現，將有助毛利率及獲利表現提升。

投顧法人對欣興2025年整體展望維持中立看待，主要考量欣興PCB產線持續轉向HDI製程，預估整體產線調整須至年底纔有機會全部完成。而AI大面積HDI良率雖持續提升，但仍有改善空間，預期營收可望繳出雙位數成長，但毛利率表現仍承壓。