《電零組》羣翊AI、5G新技術亮相 助客戶產線效率提升

羣翊公司專注於電子及半導體生產專用機械的設計、製造、組裝及售後服務，主要產品涵蓋塗布、乾燥、曝光、壓膜、熱風、紅/紫外線、熱板及真空等自動化製程設備，這些設備廣泛應用於半導體、先進封裝、IC載板、印刷線路板(PCB)、軟性線路板等領域，羣翊以自有品牌接單生產爲主，透過高階機電設計，整合上游零組件於自有工廠組裝測試，提供客製化解決方案給下游產業客戶，確保高效能與可靠性，目前爲全球最大的PCB塗布烘烤設備廠。

隨着近年人工智慧(AI)、資料中心、伺服器、5G、低軌衛星、通訊及高效能運算(HPC)等應用需求的持續成長，半導體設備供應鏈正邁入新一輪黃金時期，羣翊作爲全球領先的自動化烘烤乾製程設備供應商，看好半導體設備市場前景，根據國際半導體產業協會(SEMI)最新報告，2025年第1季全球半導體設備出貨額預計達320.5億美元，年成長率達21%，主要受AI、雲端運算、高效能運算及邊緣應用強力帶動；全球半導體與晶圓代工市場在AI需求推動下，將重返雙位數成長，資料中心AI運算應用成爲主要引擎。

根據經濟部產業技術司及工研院IEK預測，2025年臺灣IC產業產值將達新臺幣6兆元，年成長率16.5%，AI及HPC應用將持續推升產業動能，這些趨勢不僅反映出半導體設備市場的強勁需求，更爲羣翊等設備供應商開啓廣闊商機。

在當前全球半導體產業景氣復甦下，羣翊對2025年的市場展望極爲樂觀，羣翊董事長陳安順表示，半導體產業正經歷前所未有的變革浪潮，AI晶片需求引爆全球製造產能競逐，我們看好先進封裝及高階PCB製程的升級需求急速增加，羣翊憑藉深厚的技術積累，已佈局多款AI相關製程設備，我們有信心，預期將在2026-2027年持續成長。

羣翊指出，5G網路全球深度覆蓋及萬物聯網時代的到來，將帶動智能生活、穿戴裝置及工業物聯網等終端設備的海量需求，進而推升半導體內容的複雜度與產能，公司近期積極開發 TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）及玻璃載板、玻璃基板自動化烘烤相關設備，這些技術將應用於下一代先進封裝，滿足AI伺服器及高頻5G模組的精密需求。

展望2025年，羣翊表示，全球半導體市場規模預計達5000億美元，年成長率超過8%，AI革命將推動高效能運算晶片需求激增11.2%，市場總值達7010億美元，美國政府透過《晶片法案》等政策，計劃至2032年將本土產能提升10%~20%，這將間接刺激臺灣設備供應鏈的出口成長，羣翊已佈局AI伺服器相關乾製程設備，搶攻高階多層PCB及先進封裝升級商機，羣翊亦新購土地，希望建置新廠，進一步擴大楊梅廠產能，還與法人合作投資研發案，開發支援邊緣運算及汽車電子的智慧設備，銷往海外，預期2025年營收穩健發展。

此外，羣翊積極因應地緣政治風險，強化供應鏈韌性。透過與上游零組件供應商的長期合作，公司有效將設備交期縮短，高度客製化其需求，提升半導體客戶滿意度。