《電零組》金居完成董事改選 通過配息1.5元

金居今天舉行股東會，會中通過承認113年財報，金居表示，AI、5G網路運用、IOT 邊緣運算技術提升，以及AR/VR、AI機器人、自駕車、智慧家庭新興終端裝置增加，新型雲端服務成長，大量數據處理要求，因電流集膚效應的作用，高頻或高速訊號的傳輸將愈集中於導線表面，公司自行開發出先進式反轉銅箔，不僅具備成本效益，於銅箔的銅瘤設計及配方選擇的具難度，提升銅箔性能，降低介電損耗以降低訊號之傳遞損失，可與銅箔基板廠相輔相成，爲客戶達到高速的效果；再者，由於高頻高速對於低介電與低傳輸損失介電材料選用要求極高，公司擁有的技術，已陸續且持續開發完成低訊號傳輸損失、超低粗糙度及抗撕裂強度高的高頻、高速傳輸銅箔產品，應可在5G、AI技術因應高可靠度、低延遲性之大規模資料傳輸訴求，在未來5G、AI商機爆發時於銅箔產業的擴廠商機中，佔有一席之地。

金居113年合併營收68.22億元，合併毛利率20%，稅後淨利9.22億元，每股盈餘爲3.65元，公司決議每股配息1.5元。

今天股東會也完成董事改選，新任董事爲宋恭源、華榮電線電纜公司代表人劉秀美、遊明昌、宋明峰、李思賢、蔡勳雄；新任獨立董事爲樑彥平、王禮剛、何健隆、曾煥雄。