《電零組》金居明年產能大增 Q1喊出「淡季不淡」

AI伺服器高頻高速傳輸加速PCB上游材料升級，金居挾技術優勢，在HVLP3及HVLP4高階銅箔市場取得領先大賺技術財，隨着HVLP4將於明年成爲市場主流，金居亦加速產線調整，預計2026年第1季二廠HVLP 4新產線將開出，一廠HVLP 4產線將於第2季開出。

李思賢表示，HVLP4已在小量生產中，預期明年將逐漸成爲主流，HVLP3也會持續成長，目前公司技術最大的突破是可以做到HVLP3與HVLP4切換，讓產線更有彈性，預估2026年HVLP3+HVLP4月產能約100噸到150噸，營收佔比可望達15%到20%，由於毛利率都超過40%，對公司獲利將有正面助益。

除現有產線積極轉至HVLP4，金居也加速三廠建置，預計明年第4季起逐季開出新產能，預期2027年上半年可以開出約月產500噸到600噸HVLP4，如果連同一廠及二廠，預估2027年第2季底到第3季初，HVLP4整體月產能可望超過1000噸。

目前伺服器相關(RG系列+HVLP系列+厚銅)佔金居營收比重已達70%~80%，其中AI伺服器佔比約20%，在高階產品出貨放量下，金居今年前9月合併營收爲57.12億元，年增11.68%，李思賢表示，今年第4季是全年高峰，明年看起來高階銅箔會有點缺貨，第1季營運有望比今年第4季好，呈現淡季不淡。