《電零組》華通首季獲利寫史上第二 拉貨潮Q2不淡

華通生產基地主要在臺灣桃園、大陸惠州、重慶地區以及泰國，產品包含HDI板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前爲全球第一大HDI板製造商。

美系手機、平板電腦及筆電、低軌道衛星LEO產品皆穩定出貨，讓今年第1季HDI消費性電子訂單熱度延續，推升華通第1季合併營收167.3億元，年增7.54%，單季合併毛利率17.17%，年增3.04個百分點，稅後純益13.13億元，年增32.28%，每股盈餘1.1元，營收及獲利皆創同期歷史次高。

美國對等關稅緩徵的提前拉貨潮，客戶對第2季的消費性產品需求較往年積極，受惠於客戶積極拉貨，華通4月合併營收達65.01億元，創下歷年同月新高，累計1至4月合併營收232.31億元，年增8.48%，創下歷年同期新高；隨着原本淡季較低的產能利用率提升，華通今年第2季營運將可延續首季的淡季不淡態勢。

PCB業界認爲，目前系統性產品用板例如OAM加速卡、AI伺服器、高階交換器、CPO、光模塊等領域，在資料中心持續建置且算力與傳輸規格加速升級下，PCB都有升級到高階HDI製程的趨勢，近期華通表示，已有正式出貨 AI Server 相關用板，並接獲光通訊客戶800G、1.6T 等中高階產品打樣試產機會，爲營運增添新動能。

展望2025年，法人認爲，華通在衛星產業具有先行者優勢又已經在泰國開出產能並加速生產，除了原有衛星主力客戶外，第二個衛星客戶也在近期發射首批低軌道衛星，在新客戶效應加上新產能的加持，預期將再進一步拉高LEO低軌道衛星產品的營收佔比，持續優化客戶與產品結構，今年度的整體毛利率令人期待。

華通泰國廠在今年進入全製程量產，生產衛星產品的HDI硬板，隨着生產良率提升，將進一步將現有產能拉高到每月50萬平方英呎，也規劃將在廠區內再新建廠房，以滿足不同客戶的需求，華通亦規劃下半年部分臺灣廠區及重慶廠區等，將調整爲資料中心高階產品的量產先導基地，未來1至3年，將成爲公司下一階段成長的新契機。