《電零組》堵殺技術遭竊 金居：製程訣竅難仿襲

金居爆出曾任總廠長的林姓男子離職後，與同樣通緝中的盧姓組長，受大陸某科技公司高薪延攬，並遊說多名前同事轉往大陸任職，包括製造廠組長陳姓男子、助理工程師張姓男子及製程副理林姓男子三人，涉嫌未經授權重製公司機密，並以隨身碟、翻拍文件等方式，取得20件銅箔產品製程、配方及設備資料，再透過LINE或紙本交付給對岸；今年4月與5月，法務部調查局臺南市調查處持搜索票到陳、張兩人住處搜查，扣得隨身硬碟、手機及多項儲存設備。

檢方表示，涉案文件屬高度商業機密，公司投入逾3.5億元研發資源，該系列銅箔產品佔總營收近五成，營業利益高達6億元，具有極高經濟價值，依據聘僱合約，員工受僱期間不得未經書面同意擅自泄露機密，因此嘉義地檢署依違反營業秘密法起訴陳、張、林三人，罪嫌包括意圖在中國使用營業秘密、未經授權重製及泄漏機密。

金居表示，此次藉由內部監控機制，金居得以及早發現異常並迅速啓動法律行動，並與執法機關合作，有效防堵不法，公司亦感謝執法機關迅速的查緝作爲。

金居強調，此案產品爲客戶認證通過且長期量產之產品，各製程階段均蘊含獨特技術訣竅，非不肖廠商所能輕易仿襲，金居採取分層管理方式妥善保護營業秘密，並透過不同面向的專利申請策略，強化競爭力、阻絕外界仿襲，以確保公司長期優勢與營運穩定。

未來，金居將持續推動高階 HVLP4 銅箔技術發展，並結合營業秘密與專利雙重保護，以確保在全球市場的競爭領先地位。除內部專有技術外，目前公司已於臺灣、美國、日本及中國等主要市場取得多項發明專利，爲公司技術佈局與永續發展奠定堅實基礎。