《電機股》羅升三大關鍵力 打造永續價值

羅升總經理李長堅表示，羅升此次以「看得見、算得出、即時調整」三大關鍵力爲核心，整合AI 3D視覺的深度學習、能源管理系統、半導體軟硬體管理等技術，協助客戶打造高彈性、高韌性與高效率的製造實力，持續提升競爭優勢與永續價值。

隨着先進製程推進與製造場域數位化加速，羅升今年展出完整半導體設備解決方案，聚焦模組化設計、通訊整合與高精度運動控制。以SEMI國際標準SECS/GEM 通訊協定GEM200/GEM300爲核心，搭配多樣化 PLC 控制器、新世代的IPC、及遠端模組與能源感測模組，建構易擴充且高相容性的半導體智慧製造平臺，強化半導體廠域、異質設備整合聯網綜效，有效縮短導入時間與提升製程穩定性。

羅升以Mech-Mind AI 3D視覺技術爲核心，搭配工業相機內建深度學習與圖形化介面，No code流程編輯器即可實現拆垛、分揀、檢測與定位裝配。支援多距離與環境光場景，處理混料堆疊、緊密貼合等複雜應用，結合達明機器人TM AI Cobot與怡進工業TRANSPAK 捆包機打造彈性模組化包裝線，即時整合感測與視覺數據，解決傳統制造在數據採集、可視化與預警維護的落差問題。

以數據驅動實現智慧製造與能源優化，羅升本次的智慧節能與低碳方案，整合電錶、溫控、IPC，首次展出「節能櫃」、與DIAEnergie能源管理系統，該平臺整合現場電錶、比流器與各類用電設備，可執行需量管理、電力品質監測與即時數據可視化，實現「可視、可控、可管理」的能源策略。搭配 VP3000高效變頻器與IE5等級MSI永磁同步磁阻馬達，對應多元節能場域應用，強化從OT到IT的橫向整合。協助企業掌握用能狀況、優化參數設定，實現成本效益與 ESG 雙目標。

再者，羅升整合PLC多軸伺服與步進驅動模組，支援線馬、龍門與同步控制，搭配 EtherCAT 總線與 IPC，結合CODESYS實現跨平臺運動控制與即時資料交換。應用涵蓋晶圓搬運、精密加工與校正站，並導入Akribis ZTPR平臺與Marposs刀具檢測模組，強化製程與控制整合效能。另展示利茗AGV/OHT空中走行式無人搬運車專用驅動與升降模組，滿足半導體上下料與智慧倉儲需求，實現從機構端到上控層的垂直整合，協助客戶構築數據驅動、彈性擴充的高階製造場域。

在軟體方面，羅升展出臺達(2308)DIASECS半導體設備標準通訊及控制應用軟體，其爲半導體制造設備提供統一的通訊接口和控制架構，其中DIASECS-GEM Runtime軟體兼容多種主流設備協議，並支援定製化的控制邏輯，使半導體生產設備的整合管理更加簡單高效，透過組態工具設定和高度自動化的無縫整合與協同運作，提升生產系統的整體效能。