地緣政治衝突增加 精材：今年恐比去年更保守看待

臺積電轉投資封裝廠精材18日召開法說會。圖／本報資料照片

精材近六個月營收概況

臺積電轉投資封裝廠精材（3374）18日召開法說會，該公司董事長陳家湘表示，今年全球地緣政治衝突增加，使得牽動產業的不確定因素提升，再加上關稅壁壘影響層面後市也可能持續擴大，陳家湘認爲，後市恐拖累區域經濟並影響消費電子需求，對今年全年市場需求恐比去年更保守看待。

對於今第一季營運，該公司表示，由於首季已步入傳統淡季，3D感測元件客戶今年除了世代交替之外，新供應商在供應鏈策略調整下，也降低在臺灣生產，此情況也對公司產生重大影響，將衝擊未來3D感測光學元件營收與獲利。

對於整體上半年的展望，陳家湘也進一步指出，在CIS CSP需求持平以及3D感測光學元件需求因庫存調整而將下滑，但首季機臺進機本週開始後續依據客戶需求開出產能，來自新建測試擴產加入後可望帶動營收成長，因此，陳家湘預期，今年上半年營收估約與去年同期持平表現。

精材去年資本支出約15.14億元，較2023年8.66億元大增近翻倍，該公司並預計2025年資本支出將持續拉昇。精材預計，今年資本支出約35.6至37.9億元之間，相較去年資本支出持續呈現逾1倍的大幅成長，該公司進一步指出，今年資本支出大幅增加，主要是新廠無塵室等投資佔比逾8成，其餘爲研發等投資。精材日前公佈去年營收70.6億元，去年全年每股稅後純益6.15元，優於前一年度5.07元。精材預計，對去年獲利擬在今年度預計配息2.5元現金，股息發放率41％約與去年相當。