第三季創高 印能業績揮強棒

印能於SEMICON Taiwan 2025展出多項先進封裝製程與散熱解決方案，反應熱烈。訂單能見度已延伸至明年上半年。圖／美聯社

印能科技9月合併營收

印能科技（7734）9月營收2.02億元，年增95.79％；第三季營收7.13億元、季增15.8％，創下單季新高。印能指出，客戶新建廠區設備安裝與產線建置在第三季陸續完成，帶動訂單與出貨明顯成長。

摩爾定律微縮放緩後，晶片效能提升逐步依靠2.5D／3D封裝、異質整合與共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術。此類技術透過中介層（interposer）將多顆裸晶整合封裝，相當於將原本位於PCB上的晶片移入單一封裝體中。

隨着中介層尺寸放大至光罩面積的8至9.5倍，整合晶片與記憶體數量增加，功耗降低、傳輸速率提升，但製程挑戰亦同步攀升。

印能指出，大面積晶片封裝時，微凸塊與銅柱間距縮小至30～100微米，填膠過程易夾氣形成空洞，導致良率下降。

該公司第二代VTS機臺導入真空與高壓循環技術，可有效消除氣泡；針對新一代大面積封裝，公司持續優化製程解除方案，解決副作用問題。

印能於SEMICON Taiwan 2025展出多項先進封裝製程與散熱解決方案，客戶反應熱烈。其新世代EvoRTS＋PRO整合除泡與助焊劑清除功能，可改善大面積晶片封裝翹曲與殘留問題，目前已有多家客戶評估導入。由於訂單洽談至出貨約需4～5個月，公司預期2026年上半年出貨將顯著增長，訂單能見度已延伸至明年上半年。

展望未來，晶片面積擴大、堆疊層數增加，氣泡、翹曲與散熱挑戰將更趨嚴峻。印能憑藉VTS真空除泡系統、WSAS翹曲抑制與EvoRTS一體化除泡清潔爐等設備，提供完整製程解決方案。第四代EvoRTS更榮獲2025年R&D 100 Awards國際肯定。

法人預期，隨着產品組合升級與高毛利機臺比重提升，印能獲利能力可望持續走高。