帝爾激光申請一種轉印基板漿料的填充方法專利，有效減少大顆粒對象對漿料填充質量的影響

金融界2025年7月4日消息，國家知識產權局信息顯示，武漢帝爾激光科技股份有限公司申請一項名爲“一種轉印基板漿料的填充方法”的專利，公開號CN120245597A，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種轉印基板漿料的填充方法，屬於轉印基板加工技術領域，其通過控制刮料件一邊運動一邊向待填充漿料施加一個與漿料槽延伸方向呈β角度的斜向作用力，其中，β≠0°且β≠90°，由該斜向作用力分解爲一個平行於漿料槽延伸方向的順向作用力和垂直於漿料槽延伸方向的垂向作用力，利用兩個方向作用力對漿料的同時作用，既滿足了漿料的填充需求，又使得團聚的顆粒散掉，或者使不容易散掉的顆粒遇到漿料槽槽壁時顆粒擠進或擠出槽，不影響後續填充，從而有效減少了大顆粒對象對漿料填充質量的影響，提升了漿料填充的連續性和飽滿性。

天眼查資料顯示，武漢帝爾激光科技股份有限公司，成立於2008年，位於武漢市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本27355.9743萬人民幣。通過天眼查大數據分析，武漢帝爾激光科技股份有限公司共對外投資了6家企業，參與招投標項目34次，財產線索方面有商標信息5條，專利信息451條，此外企業還擁有行政許可36個。

本文源自：金融界

作者：情報員