第3季NAND Flash合約價季增5%至10% 手機需求弱抑制漲幅

集邦調查第3季NAND Flash合約價季增5%至10%，手機需求弱抑制eMMC、UFS漲幅。（路透）

集邦科技今日發佈最新調查指出，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）市場歷經2025年上半年的減產與庫存去化，供需失衡情況已明顯改善。隨着原廠轉移產能至高毛利產品，市場流通供給量縮減。需求面則有企業加碼AI投資，和NVIDIA新一代Blackwell晶片大量出貨支撐。展望第3季NAND Flash價格走勢，預估平均合約價將季增5%至10%，但eMMC、UFS產品因智慧手機下半年展望不明，漲幅較低。

集邦科技表示，client SSD市場因OEM/ODM上半年去化庫存情況優於預期，增強第3季回補動能。而Windows 10停止支援、新一代CPU推出引發的換機潮，以及中國DeepSeek一體機熱潮，皆帶動client SSD需求。此外，部分原廠積極推動大容量QLC產品，帶動出貨規模。綜合以上因素，預估第3季client SSD將季增3%至8%。

今年NVIDIA Blackwell平臺出貨量逐季升高，且北美地區通用型server需求正在擴大，中國一線客戶的強勁訂單動能可望延續至下半年，將激勵第3季enterprise SSD需求持續成長。然而，因訂單增長過快，部分供應鏈廠商交貨不及，加上原廠於年初下修產能，第3季enterprise SSD合約價將上漲5%至10%。

行動裝置（Mobile）產品部分，儘管中國的消費性電子補貼政策延續至下半年，但多數民衆的購買需求已被滿足，疊加因應美國關稅政策的提前拉貨效應減弱，預料第3季eMMC需求平淡。供給情況相對其他產品較充足，惟因原廠縮減低階產品產能、上調wafer價格，導致模組廠成本提高、降低出貨動能致使庫存上升，價格上漲空間受限，預估第3季eMMC合約價季增0%至5%。

UFS因智慧手機需求前景不明，於車用的市場規模則仍在發展，第3季呈現「旺季不旺」。由於NAND Flash供應鏈的產能配置以利潤爲導向，UFS供給因此受限制，預期第3季合約價爲季增0%至5%。

集邦指出，今年第2季因原廠優先釋放產能至終端應用，模組廠出貨空間受擠壓、wafer庫存增加。考量終端市場對消費電子用NAND Flash產品需求轉弱，部分模組廠第3季wafer備貨趨於保守。供給端則有整體NAND Flash產出下降，和原廠着重高毛利產品、減少wafer供應等因素，預估第3季wafer價格將季增8%至13%。