Deloitte半導體CxO領袖交流 剖析供應鏈未來佈局

勤業衆信26日舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流：從全球視野到韌性新局，供應鏈的未來佈局」高峰會，透析全球科技變局與臺灣半導體供應鏈的未來佈局方向。勤業衆信/提供

在生成式 AI 快速進化、算力需求攀升與全球供應鏈重組的的背景下，半導體已成爲世界經濟競逐的核心舞臺。爲此，勤業衆信聯合會計師事務所26日舉辦「2025 Deloitte 半導體 CxO 領袖交流：從全球視野到韌性新局，供應鏈的未來佈局」高峰會，邀集 Deloitte亞太（Deloitte AP）與美國（Deloitte US）半導體專家、政府領袖與產業高階主管，共同剖析全球科技變局與臺灣半導體供應鏈的未來佈局方向。

勤業衆信顧問業務服務營運長吳佳翰

臺灣的核心優勢在於高密度的半導體聚落，從 IC 設計、晶圓製造到封測，各環節分工明確、互不競爭；供應鏈廠商彼此距離接近，使產品上市速度與問題解決效率成爲全球少有的競爭力。同時，臺灣獨特的「網狀供應鏈」具備多家業者可於關鍵時刻互相支援的特性，使整體韌性遠高於傳統線性供應鏈。

然而，面對地緣政治、關鍵材料依賴、產能集中、水電供應、人才缺口、資安威脅及客戶集中度等七大風險，臺灣仍需持續加強供應鏈穩定度。如今，全球終端品牌已不再只追求最低成本，而是尋求可信任、反應快速且具有永續能力的夥伴。臺灣憑藉不可取代的垂直分工與緊密聚落，正從「半導體制造小島」邁向「全球最具信任度的半導體重鎮」。

Deloitte亞太區高科技、媒體與電信產業負責人Abhrajit Ray。勤業衆信/提供

Deloitte亞太區高科技產業負責人Shingo Kayama。勤業衆信/提供

前經濟部長王美花

然而，實際上AI需求呈現指數型成長，帶動臺灣半導體與資通訊產品出口創下歷史新高。展現強勁的成長動能。在全球競局快速變化之際，產業界亦聚焦於多項關鍵議題，包括： AI 需求成長的持續性、全球 AI 基礎建設投資規模是否過熱、AI 商業模式能否支撐企業長期發展，以及資料中心在電力、電網、先進封裝與液冷設備等基礎條件，是否足以跟上市場速度。

勤業衆信高科技、媒體與電信產業負責人簡宏偉

Deloitte 美國半導體工控資安業務負責人Paul Sukhu

全球人壽保險資安長林錦龍

勤業衆信策略、風險與交易服務營運長潘家涓表示，在地緣政治對立、AI 算力競逐、能源轉型與資安威脅交織的情勢下，企業所面臨的挑戰已從「產能佈局」轉向「如何維持供應鏈的穩定性與信任」。臺灣位處全球高科技供應鏈核心，更應及早辨識結構性風險並前瞻部署韌性，以維持長期競爭優勢。

當風險已成常態，韌性不再侷限於防禦性策略，而是一場橫跨制度設計、策略行動與數據治理的企業體質重塑。包括家登推動「半導體在地供應鏈聯盟」、數位產業署的「 SEMI E187 設備資安標準化」，以及SAP剖析「 AI 與雲端導入所面臨的整合瓶頸」，均顯示韌性建構必須從政策、技術到組織協作多層次同步推進。

潘家涓進一步強調，韌性的本質，在於生態系能否在風險情境下快速協同、即時調整並持續優化。臺灣要在全球半導體競局中維持關鍵地位，關鍵不在單一企業的強弱，而在整體供應鏈能否能形成真正的「共同韌性」。

數位發展部數位產業署副署長黃雅萍表示，面對全球供應鏈的嚴峻挑戰以及人工智慧技術應用所衍生的新型資安風險，提升半導體產業的資安韌性已成爲政府與產業共同的核心責任。數位產業署積極與國際半導體產業協會（SEMI）展開深度合作，共同推動 SEMI E187半導體設備資安標準，並建立相應的認驗證制度。旨從源頭落實「出廠即安全」（Security by Design）理念，堅實構築跨廠商、跨層級的產業資安信任網路。

家登精密工業董事長邱銘幹表示，面對地緣政治與全球產業版圖加速重組，臺灣半導體供應鏈正以更高程度的整合與在地化佈局，積極拓展國際市場。家登透過「半導體在地供應鏈聯盟」及「德鑫控股」等合作平臺，將核心載具技術延伸至設備、材料與系統整合，並在美國、日本等關鍵市場建立具備快速應對與穩定交付能力的在地供應模式。這樣的佈局從單一產品走向完整解決方案，不僅提升供應彈性，也有效縮短海外客戶的導入時程，成爲強化供應鏈韌性的關鍵。邱銘幹指出，藉由此信任基礎、共同規劃的合作模式，能爲臺灣高科技產業打造更具競爭力的道路，並持續累積面對全球變局的發展動能。

SAP臺灣區客戶諮詢負責人吳孟穎指出，在地緣政治與全球貿易高度不確定的環境下，「風險」已成爲企業治理核心。企業供應鏈正從「中國＋1」走向「中國＋N」或多點分散，企業除須快速調整供應鏈，更需強化營運韌性；領先企業正積極將 AI 與數據融入日常管理，以預測、模擬與情境分析支撐決策，帶動跨部門的智慧化，形成能持續創新、快速應變的「飛輪效應」。同時，吳孟穎也補充，數據治理是提升韌性的根本。若底層資料分散、流程不連貫，即使導入 AI 也難以產生營運價值。SAP 採取「標準化＋物件化」方法，協助企業梳理資料，將數據打造爲可重複使用的資料「積木」，如此企業便能按需抓取、自由組合，像堆積木一樣快速組成所需的商業應用，進而提升營運彈性與競爭力。

勤業衆信策略風險與交易服務營運長潘家涓(左起)、數發部數產署副署長黃雅萍、家登精密工業董事長邱銘幹、SAP臺灣區客戶諮詢負責人吳孟穎。勤業衆信/提供

Deloitte 美國半導體工控資安業務資深經理Adam Mack。勤業衆信/提供