德斯倍電子取得三維集成傳感器芯片封裝模組專利，可方便對吸盤進行快速安裝和拆卸工作

金融界2025年8月9日消息，國家知識產權局信息顯示，蘇州德斯倍電子有限公司取得一項名爲“一種三維集成傳感器芯片封裝模組”的專利，授權公告號CN223206255U，申請日期爲2024年10月。

專利摘要顯示，本實用新型屬於芯片封裝技術領域，尤其爲一種三維集成傳感器芯片封裝模組，包括底座，底座頂部固定安裝有支撐柱，支撐柱頂部設置有安裝座，安裝座內部設置有通槽，安裝座一側設置有引腳槽，底座底部固定安裝有真空泵，真空泵一側固定連接有導管，底座內部設置有滑槽，滑槽內部設置有滑塊，滑塊頂部固定連接有連接支撐管，連接支撐管一側固定安裝有微型風扇，連接支撐管頂部設置有吸盤。本實用新型通過在吸盤底部設置有連接套和連接槽，連接支撐管一端設置有螺紋頭和密封圈進行配合使用，可方便對吸盤進行快速安裝和拆卸工作，便於更換不同尺寸的吸盤，以便於更好的針對不同的芯片進行封裝工作，可提升其結構實用性和功能性。

天眼查資料顯示，蘇州德斯倍電子有限公司，成立於2019年，位於蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備製造業爲主的企業。企業註冊資本9000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，蘇州德斯倍電子有限公司共對外投資了1家企業，參與招投標項目5次，財產線索方面有商標信息2條，專利信息45條，此外企業還擁有行政許可8個。

本文源自：金融界

作者：情報員