德商休斯微竹北新廠啟用 擴大臺灣半導體羣聚效應

德商休斯微（SUSS）竹北新廠啓用，首批先進封裝設備預計於2026年初交付客戶。圖／SUSS提供

半導體產業設備與製程解決方案領導供應商德商休斯微（SUSS）位於臺灣竹北的新生產基地日前啓用，象徵公司策略邁向重要里程碑。預訂2026年初產品交付客戶，擴大臺灣半導體產業羣聚效應。

SUSS營運長（COO）Thomas Rohe表示，過去兩年，該公司生產的設備數量創下歷史新高，全球的生產網絡也已滿載運作。竹北新廠的啓用將挹注更多產能，爲中期成長策略提供有力支援。SUSS已在德國與臺灣兩地建立相同規模且具高度彈性的生產能力，可依客戶需求靈活配置，支援不同解決方案的生產。

新基地的啓用可望使SUSS在臺灣的無塵室產能提升一倍，達到6,300平方公尺。整個基地的總室內面積約18,000平方公尺，涵蓋生產、研發、技術支援、訓練與行政等功能，爲SUSS的400多名臺灣員工提供先進的工作環境。由於近年業務快速成長，SUSS臺灣團隊原先分散於八個據點。搬遷作業完成後，各單位將陸續整並至竹北新址。在過去數個月間，SUSS已爲竹北新廠投入約1500萬歐元的資金，主要用於辦公空間與無塵室設施建置。竹北新廠因此成爲SUSS迄今規模最大的海外基礎建設投資案。

SUSS執行長Burkhardt Frick在致詞中強調臺灣對半導體與半導體設備產業的重要性：「臺灣擁有獨特的生態系統、高技術人才與供應鏈，以及引領全球市場、負責生產全球多數先進晶片的晶圓製造商。很榮幸能成爲這個生態系統的一份子，與客戶攜手開發引領產業創新的解決方案。」他以晶片模組的異質整合爲例，指出此技術將更多創新潛能轉移至半導體價值鏈的後段製程。

爲因應這股產業趨勢，SUSS成立先進後段製程解決方案事業部。該部門的塗布、曝光與晶圓接合解決方案貢獻了集團三分之二的銷售額。目前，SUSS在臺灣生產的暫時性晶圓接合機、塗布機與投影式掃描曝光機皆屬於先進後段製程事業部的解決方案。竹北新廠生產的首批設備預計於2026年初交付客戶。