德國米銥 大秀新一代感測器

在本屆SEMICON Taiwan 2025的展會上，來自德國技術背景的團隊爲半導體產業帶來三大關鍵突破，並以在地服務迅速的優勢深耕本土，圖爲此次參加國際半導體展的臺灣米銥團隊。圖／王羿勳

在全球半導體與航太應用持續升溫的背景下，國際先進感測技術再度迎來關鍵突破。衛星通訊進入低軌道時代，高速且穩定的光通訊成爲焦點。Micro-Epsilon德國米銥集團近來積極佈局低軌衛星的雷射通訊高速轉向反射鏡模組（Fast Steering Mirror），能確保低軌衛星在高速運行中，雷射光束仍能保持穩定對準，大幅提升資料傳輸的可靠性，爲新一代衛星通訊開啓新局。此次展覽還帶來了新一代干涉型位移厚度感測器與奈米級晶圓量測解決方案，展現了高精度且無需防震的優勢，改變業界對檢測的既有印象。

專爲透明晶圓厚度檢測設計，突破傳統晶圓量測必須「高防震」的限制。新一代感測器僅需單邊量測即可達奈米級精度，成本更是不到市售干涉儀的一半，讓更多廠商能輕鬆導入。另一項亮點則是專爲薄膜全新開發的白光干涉厚度計，能夠量測1um至100um的厚度，外型小巧與更大的工作距離，即使在超過20kHz的高速取樣也能實現奈米級重現性與高穩定度。克服了以往彩色共焦在較薄厚度難以量測的瓶頸。較長的工作距離也大幅提升應用場域，目前已在石英蝕刻製程、uLED巨量轉移、卷對卷光學膜製程等相關應用大量導入。

臺灣米銥業務部經理楊惟傑說道，過去本土設備商在半導體產業的檢測皆需仰賴昂貴的高精度平臺或是抑振，而米銥臺灣子公司今年搶先其他國家導入德國總部最新產品技術，透過最新的干涉技術，設備結構簡單使用一般線馬滑臺即可進行奈米級晶圓測厚，讓本土設備商能與一線歐美設備商競爭。目前已有先導客戶成功替換美國千萬晶圓量測設備。

從工業微米級的量測任務到半導體級高精度奈米級位移量測方案，Micro-Epsilon德國米銥集團提供了進入高端檢測領域的鑰匙，爲本土設備商打開技術升級之門。