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德國不只找臺積電設廠還揪臺攻先進封裝研究！為何他說這不只為了歐洲汽車業？

德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會旗下，微電子羣的國際合作、前瞻技術與創新處處長Patrick Bressler博士。劉煥彥　攝影

【文．劉煥彥】

異質整合 + 先進封裝技術，是臺歐半導體前瞻領域合作絕佳主題

德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會旗下微電子羣的國際合作、前瞻技術與創新處處長，也是積極推動歐洲晶片法案的Patrick Bressler博士，2024年11月訪臺時接受《今週刊》簡短訪問。

他認爲，在後摩爾定律時代，由於電路空間繼續微縮進逼極限，因此小晶片（chiplet）及先進封裝技術已經成爲技術探索的重心，惟這兩個領域的主流技術尚未定於一尊（open game），這就是歐洲希望與臺灣攜手投入的半導體前技術瞻研究的重點之一。

「我是在研發端的，我們在歐洲看到的是，整個全球價值鏈或供應鏈已經出現幾個容易被有心人勒脖子的節點，很容易威脅像歐洲這麼大的市場，所以我們必須跟所有地方合作，特別是臺灣及臺積電。」

「我們之所以看重先進封裝與小晶片發展的方向，是因爲儘管摩爾定律尚未走到盡頭，如今大家開始構思更快的運算架構、低能耗及高能效。現在被大家熱門討論的神經型態運算架構（neuromorphic computing architectures），這個趨勢會走向更容易生產的小晶片（chiplet），也就是功能有限的更小型晶片，因此就需要用到先進封裝及異質整合。」

Patrick Bressler說明，異質整合的挑戰性極高，必須要搭配5奈米以下的先進製程，還需要用到矽穿孔（through silicon vias）、矽中介層（interposer）等材料，這個領域的機會及技術都很多，目前還未能找出做正確或最成功的處理方式。

「最理想的結果是，可以把任何種類的晶片封裝至新的裝置、新的感測器，或任何種類的神經型態系統。我覺得，這完全是個還沒有標準、還沒有市場主流出來的局面（open game）。」

德國研發大咖：臺德有機會把前瞻半導體技術，從實驗室帶到產線

Patrick Bressler也認爲，如果把任何技術的演進階段，以美國太空總署（NASA）提出的技術成熟度模型（TRL）來衡量，他認爲歐洲與臺灣在半導體前瞻技術研發的合作機會，就是在實驗室一直到接近量產階段。

以TRL從1到9來看，臺歐合作機會的起點就是在2到4，或是2到5，看未來能否一路推升到6~7，也就是幾乎達到可以生產的程度。

工研院說明，技術成熟度（TRL）是NASA在1969年提出，對需要高投資的航太產品，評估研發過程中關鍵技術（如材料、組件、設備）的成熟狀態，可讓後續投入的研發資源配置更有效率，也確保技術後續整合於任務所需之產品能符合任務需求。

歐盟、日本及韓國都已陸續以TRL評估機制，掌握重要研發計劃的進度與成果。在臺灣則有工研院、中科院採用TRL機制。

隨着愈來愈多研究導入TRL機制，TRL也成爲跨領域、跨國研究的共同語言，能有效提升研發成果的產業化效率。

美國NASA於1969年提出的技術成熟度（TRL）概念。（圖片來源：經濟部中小企業署臉書）

Patrick Bressler受訪時說，「德國或歐洲與臺灣的學術合作，我覺得可以從技術成熟度3~4，或2~3開始，以『促進民間參與公共建設（Public-Private-Partnership，PPP）』的方式，推升到TRL 6或7。」

「從TRL 3到7，通常是政府經費不會進來的地方，產業界也因爲不確定性太高而不太想投資。這段空白地段就是我覺得，歐洲的研發機構可以提供發揮空間的地方。」

歐洲晶片法案三大目的：技術創新、供應鏈安全、市場監控

Patrick Bressler博士是來臺參加首次移師臺灣舉行的全球知名創新論壇High Level Forum（HLF）高峰會。

HLF於2012年創辦於「法國矽谷」格勒諾布爾，鏈結了全球69個主要創新生態系及科學園區，成員涵蓋產官學研各界，影響力甚遠。2024年在國科會與經濟部大力支持下，臺灣成功取得HLF高峰會主辦權。

歐洲晶片法案概要。（圖片來源：英特爾官網

Patrick Bressler在論壇中分享「歐洲晶片法案」的結構與未來方向，並說明晶片法案核心目的是「技術創新」、「供應鏈安全」及「市場監控」三大主軸，致力於打造更穩健的半導體生態系統。

他認爲，臺灣是歐洲實現技術突破的重要合作伙伴，雙方合作涵蓋了先進製程、2奈米以下技術及先進封裝等領域，並在人才培育方面有積極互動。

其次，德國弗勞恩霍夫應用研究促進協會將與臺灣建立雙邊合作項目，爲全球技術交流創造了新契機。

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