道氏技術：研發的原子級算力芯片APU已被多家科研院所使用，第二代技術計劃2025年推出

金融界2月12日消息，有投資者在互動平臺向道氏技術提問：董秘你好，以下是2月6日，佛山媒體報道貴公司時的原文：“同時，公司積極擁抱AI時代浪潮，專注於人工智能芯片的研發，其中第一代技術服務器產品在同等的精度和功耗之下，速度提升明顯，解決了科學研究和材料研發中原子級算力芯片的卡脖子難題。目前該產品在中國科學院、清華、北大、國防科技大學、華爲技術等多家科研院所和單位使用，展現出了良好的發展前景。”請問，上述報道是否真實，貴公司研發的AI芯片應用方向是什麼？

公司回答表示：公司董事長榮繼華先生在佛山市高質量發展大會上提到的人工智能芯片是指由公司聯合湖南大學半導體學院副院長劉傑教授設立的廣東芯培森技術有限公司生產的原子級科學計算專用算力芯片APU（Atomistic Processing Unit）。劉傑教授團隊於2022年研發出面向原子級科學計算的第一代“非馮·諾依曼”專用芯片架構技術，並於2023年自主研製出基於第一代技術的服務器產品，經多家第三方用戶實測，該產品在運行專用原子級科學計算時，同等精度和功耗下，相較某高端GPU速度提升明顯。目前，基於第一代技術的產品和服務已由國內外多家企業、高校、科研院所使用。劉傑教授團隊於2024年提出了第二代“非馮·諾依曼”專用芯片架構的設計方案，並計劃於2025年推出基於第二代技術的APU產品，相較第一代技術，可進一步提速。作爲原子級科學計算的“根技術”，芯培森公司APU芯片將在物理、化學、生物、材料、能源、地質等衆多領域得以應用，支持應用企業提升產品品質、提高生產效率。

本文源自：金融界

作者：公告君