單週四宗！半導體併購潮涌，四大子行業均涉及
併購六條發佈以來，A股進入併購重組新週期，半導體板塊更是掀起併購浪潮。
僅上週（3月10日~16日），就有4家半導體上市公司發佈併購公告，包括新相微（688593.SH）、北方華創（002371.SZ）、揚傑科技（300373.SZ）、華海誠科（688535.SH），涉及半導體設備、芯片設計、功率半導體、材料四個環節。
單週之內，半導體四大子行業涌現併購預案實屬罕見。第一財經注意到，上述四宗併購均爲同業間併購，上市公司擬藉此擴大經營規模，發揮業務協同效應。而交易細則各有不同，有的龍頭企業計劃用現金買下標的公司控制權，也有的需再融資完成併購。最引人注目的是千億龍頭北方華創延續平臺化拓展，公司擬分兩步走拿下芯源微（688037.SH）的控制權，這是年內半導體首筆“A吃A”。新相微、揚傑科技、華海誠科均需配套融資完成此次交易。
一週四例併購重組
國產平臺型半導體設備龍頭北方華創啓動了年內半導體首筆“A吃A”，公司計劃分兩步走拿下芯源微的控制權，進一步擴充產品矩陣。根據公告，北方華創擬以自有現金爲對價，協議受讓芯源微第二大股東瀋陽先進製造技術產業有限公司持有的1906.49萬股，交易對價約16.87億元。雙方已於3月10日簽訂了《股份轉讓協議》。
截至去年三季度末，北方華創的貨幣資金達119.24億元。3月15日，北方華創公告稱，爲滿足生產經營與投資的資金需求，優化債務結構，公司擬面向專業投資者公開發行公司債券，本次擬公開發行的公司債券規模合計不超過150億元。
北方華創的主要產品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等。芯源微的主要產品包括塗膠顯影設備等核心工藝裝備。雙方同屬集成電路裝備行業，但產品佈局有所不同，具有互補性，有利於雙方協同效應的發揮。
其餘3家半導體上市公司均需通過發行股份完成此次併購。具體來看，揚傑科技擬收購東莞市貝特電子科技股份有限公司（下稱“貝特電子”）控制權，標的公司的創業板IPO受理於2023年6月，後於去年8月撤回IPO申請。根據貝特電子的招股書，2021年至2023年，公司營業收入分別爲4.49億元、5.61億元及6.27億元，淨利潤分別約爲3392.49萬元、9025.17萬元和1.10億元，公司的主要產品有電力熔斷器、電子熔斷器、自恢復保險絲、一次性熱熔斷體及可復位溫控器等，主要應用於3C&各類家電、新能源汽車、光伏發電、儲能&軌道交通等領域。
華海誠科和新相微擬併購的標的公司營收規模都超過上市公司。半導體封裝材料廠商華海誠科擬通過發行股份、可轉換公司債券及支付現金的方式購買衡所華威電子有限公司（下稱“衡所華威”）70%股權並募集配套資金，交易價格11.2億元。若交易完成，華海誠科將持有衡所華威100%股權。
衡所華威的主營業務是環氧塑封料等半導體芯片封裝材料，公告顯示，2023年華海誠科、衡所華威的營業收入分別爲2.83億元、4.6億元。去年1~10月，衡所華威的營業收入爲3.9億元，淨利潤3381.43萬元。華海誠科去年前三季度的營收、歸母淨利潤分別爲2.39億元、3491.67萬元。華海誠科稱，本次交易完成後，上市公司在半導體環氧塑封料領域的年產銷量有望突破25000噸，穩居國內龍頭地位，躍居全球出貨量第二位。
顯示芯片經過兩年庫存去化、存量參與者淘汰後，今年有望迎來週期上行。3月14日晚，國產顯示芯片設計商新相微拋出併購計劃，配套融資方案與華海誠科類似，擬通過發行定增股份、發行可轉債及支付現金的方式，收購深圳市愛協生科技股份有限公司（下稱“愛協生”），交易預計構成重大資產重組，交易價格待定。
由於顯示芯片的庫存出清仍未達到理想水平，參與者衆多導致低價競爭，新相微2024年增收不增利，公司實現營業收入5.07億元，同比增長5.61%，實現歸母淨利潤842.31萬元，同比減少69.41%。愛協生方面，2024年營收爲12.67億元，歸母淨利潤2056.49萬元，扣非後歸母淨利潤4189.92萬元。
就此次交易目的，新相微稱，公司與愛協生都處於顯示芯片設計行業，但業務側重點不同，交易將有助於雙方在產品品類擴充、研發優勢互補、供應鏈及銷售渠道融合等方面協同共進。
半導體設備、材料、模擬IC併購有看點
縱觀海外半導體龍頭廠商的發展歷程，收併購是壯大業務規模的主流路徑，併購重組有助於加強市場、技術、資金等資源整合，形成規模效應，促進產業鏈協同和優勢互補，從而提升行業整體競爭力。
近期，國內半導體設備、材料、模擬芯片等行業併購整合進程加速，意味着細分子行業已經進入發展新階段。接受第一財經採訪的分析師、半導體上市公司負責人認爲，本輪國產半導體併購潮由多方面因素共同推動。
首先是政策明確支持科技企業通過併購發揮產業協同效應。其次，2022年三季度起全球半導體進入逾一年半的景氣度下行週期，去年起行業景氣度逐步提升，部分消費電子行業需求復甦，AI/汽車等驅動端側應用創新不斷，機構對今年半導體需求景氣度普遍持有樂觀態度。
華東地區一名TMT分析師對記者表示，本輪半導體週期景氣度遠未達到頂峰，上市公司此時完成併購，有望隨着需求上行打開業績成長空間，預計半導體產業鏈的材料、設備、芯片設計環節未來會涌現更多併購案例。“材料和設備在全球範圍內都是高度集中的競爭格局，國產廠商經過最近5~6年發展後，已經具備一定經營規模、研發能力、資金實力和客戶積澱，市場份額只會越來越向頭部集中，新參與者以及規模較小的廠商或被併購或退出競爭。”上述分析師說。
設備和材料以外，業內認爲，國產模擬芯片行業具備較大併購重組空間。“不同於數字芯片，模擬芯片料號多、應用廣，相比製程的先進性，更強調產品穩定性、功率、能耗等指標。國產模擬芯片廠商頭部廠的產品品類千餘種，而美國德州儀器的料號上萬，該公司已累計實施數十次併購和剝離。政策支持下，國產模擬芯片企業有望以外延併購打開成長路徑。”上述分析師補充說。據第一財經不完全統計，政策發佈以來，納芯微（688052.SH）、南芯科技（688484.SH）、晶豐明源（688368.SH）、希荻微（688173.SH）、思瑞浦（688536.SH）等多家模擬IC廠商拋出了併購預案。
海通證券研報認爲，半導體設備併購是爲擴充產品線並獲得更多利基、創新性技術；材料環節併購是實現工藝know-how持續精進；模擬IC企業併購實現業務縱深發展、補強產品線。由於模擬行業自身產品迭代較慢、生命週期長、路徑依賴特徵不強、需要長期積累經驗及下游應用場景繁複等高門檻特徵，疊加頭部廠商通過持續併購拓展產品線，行業市場格局相對穩定，Top10廠商市場份額佔比呈現波動上升走勢，強者愈強趨勢顯著。