大模型研發攜手晶片商 陸AI軟硬體組最佳拍檔

大陸國產大模型採用國產晶片「蜜月期」開啓。 路透

大陸AI新創企業深度求索（DeepSeek）、智譜AI（Zhipu AI）近日相繼推出新一代大模型，大陸國產晶片業者華爲升騰、寒武紀等多家晶片廠商火速對外宣佈完成「適配」。專家指出，這象徵大陸國產模型+國產晶片「蜜月期」開啓。

智譜AI近日發佈最新GLM-4.6模型指出，適配寒武紀與摩爾線程晶片。智譜方面有關人士指出，在公開基準測試和真實程式設計任務中，GLM-4.6的代碼生成能力已全面對齊美國AI新創公司Anthropic推出的號稱最強編碼模型Claude Sonnet 4，成爲目前大陸國內最強的編碼模型。

DeepSeek近日亦推出新一代大模型DeepSeek-V3.2-Exp，並完成與華爲升騰、寒武紀、海光信息等晶片「Day 0」適配，也就是指在某個新系統、新平臺、新設備或新功能正式發佈的第一天（Day 0）就完成適配工作。

所謂「適配」是指確保軟體能夠正確且有效率地與特定的硬體組件（如處理器、顯示卡、記憶體等）協同工作，以發揮最佳效能與功能。

大陸國產模型+國產晶片成爲新潮流，這也代表大陸國產GPU具備與前沿大模型協同迭代能力，國產AI生態可能正從「可用」向「好用」演進。

科創板日報引述北京計算機學會AI專委會秘書長張有魚分析指，過去是模型去適配晶片，而現在，大模型的演算法創新正在反向定義下一代晶片的架構。這種「軟體定義硬體」的協同進化模式，是中國AI晶片實現「換道超車」的真正機遇所在。

張有魚並稱，AI競爭的終局將從拚算力走向拚價值。隨着大陸國產化方案大幅拉低AI的使用門檻，算力成本將逐漸不再是企業應用AI的核心瓶頸。競爭的主戰場將徹底轉移到如何利用AI創造獨特業務價值上，這將真正引爆千行百業的創新浪潮。