大摩對話臺積電(TSM.US)CFO後：重申增持評級，建議抄底
智通財經APP獲悉，摩根士丹利近期在近期會議上與臺積電(TSM.US)首席財務官黃仁昭(Wendell Huang)進行了一場對談，並重申對臺積電的增持評級，建議利用近期股價下跌的機會進一步增持。該行認爲美國晶圓廠的擴張將緩解一些投資者對潛在的臺灣地區關稅問題，以及任何與英特爾合資企業相關的擔憂。
此次對談和小組會議主要聚焦於臺積電在美國額外1000億美元的資本支出、對利潤率的影響、人工智能需求的可持續性，以及與英特爾的合資企業等問題。
美國額外1000億美元資本支出
本週，臺積電董事長魏哲家在白宮宣佈在美國增加1000億美元投資。臺積電已承諾建造3座半導體制造廠，接下來將另外建造3座半導體廠、2座先進封裝廠和一座研發中心。
黃仁昭表示，臺積電始終依據客戶需求進行投資，包括此次用於第四至六階段的投資。他稱，在美國客戶的支持下，美國晶圓廠將在未來幾年逐步擴大規模。該公司位於美國亞利桑那州的第一階段4納米晶圓廠已實現高產量生產，並且公司正在考慮提前推進亞利桑那州第二和第三階段的建設(原計劃總投資1650億美元，最初的650億美元用於第一階段)。
黃指出，海外投資需要獲得臺灣地區政府的批准，但預計這一過程不會受阻。臺積電仍會在臺灣地區進行投資，其整體產能格局不會改變，不過其在美國的產能分配可能會持續增加。從長期來看，一旦美國計劃中的六座晶圓廠全部完工，黃表示，這些工廠將佔全球N2及以下製程產能的20%-30%。
潛在利潤率影響和晶圓價格調整
臺積電重申，預計未來五年海外晶圓廠將使其利潤率降低2%-3%，這其中包括其在美國額外的1000億美元資本支出。由於其客戶要求全球製造的靈活性，該行認爲臺積電需要美國客戶分擔美國生產的成本。本地和海外晶圓廠之間的價格機制只是一個技術問題。鑑於美國晶圓廠生產規模較小、成本較高(如勞動力成本)，且生態系統欠發達，其生產成本高於臺灣地區。然而，該行認爲隨着規模的擴大和生態系統的改善，這種情況會隨着時間推移而得到改善。臺積電可能會致力於降低其美國工廠的成本，並且該行相信其長期毛利率達到53%及以上是可以實現的。
與英特爾的合資企業?
正如2025年第一季度財報電話會議所暗示的，臺積電已排除了收購晶圓廠或資產的可能性。不過，它並未排除其他對股東有利的選擇。黃表示，無論臺積電選擇何種方式，美國晶圓廠的運營都可能會消耗大量的管理和人力資源。
人工智能需求
人工智能需求依然強勁，這再次證實了臺積電很可能會根據客戶需求，在2025年將其CoWoS(芯片級晶圓封裝)產能翻倍，在2024年其產能已經實現了翻倍以上。臺積電表示，它會持續監控客戶需求，因此該行認爲其預測存在一定的靈活性。
長期增長
黃仁昭重申了臺積電對未來五年“接近20%的營收復合年增長率”的預測。他預計，雲人工智能半導體(包括人工智能加速器和內存控制器)在同一時期將實現接近40%的複合年增長率，成爲關鍵的增長驅動力。臺積電沒有進一步細分GPU(圖形處理單元)和ASIC(專用集成電路)的增長情況。對於非雲人工智能業務，臺積電預計未來的銷量增長不會太高，但由於邊緣人工智能的發展趨勢，預計智能手機、顯卡、物聯網設備中的半導體含量將會增加。
美國先進封裝工廠
黃稱，該公司在美國的兩個後端封裝工廠很可能會位於亞利桑那州，靠近其大型晶圓廠。他解釋說，在美國擁有一定的CoWoS產能是合理的，因爲未來仍會有從美國發貨的需求。臺積電尚未確定其美國研發中心的選址。
關稅和客戶行爲
臺積電沒有對美國可能出臺的半導體關稅發表評論，不過該行認爲，其主要的美國客戶(蘋果、英偉達、AMD、高通和博通)應該能夠爲美國本土生產提供足夠的需求。
CHIPS法案
臺積電表示，其在2024年獲得了15億美元的補貼。未來任何補貼都將取決於美國政府的政策。
最新技術發展
黃表示，對於新的製程節點(如A16和A14等)，首先在臺灣地區的晶圓廠進行生產最爲合理，這樣可以最有效地擴大生產規模。這也將減少將新技術節點引入其海外晶圓廠(即美國晶圓廠)所需的時間。
摩爾定律
高性能計算和智能手機在採用最新制程節點方面處於同一階段。臺積電認爲，雖然製程節點的遷移是基於客戶需求，但競爭依然存在。高數值孔徑極紫外光刻(high-NAEUV)技術的使用取決於技術成熟度和成本。臺積電不是第一個採用低數值孔徑極紫外光刻(low-NAEUV)或其他技術的公司，但其已經獲得了技術領先地位。