達明揪大廠 創AI智造跨界應用

達明表示，TM Xplore I設計核心在於「實際應用與安全性」，在工廠這一主要應用場景中，地面多爲平坦環境，因此輪式設計相較於雙足更高效能，能快速投入產線任務，同時輪式結構具備極高的穩定性，可避免因雙足重心不穩而帶來的人員安全風險或設備損壞，確保人機協作下的最高安全標準，相較市面上其他以展示或服務情境爲主的人形機器人，達明更專注於產業落地。

TM Xplore I延續協作型手臂的特點，結合安全性、視覺專長及AI功能，提供能真正投入工廠環境、解決實際產線需求的人形機器人解決方案。本次跨界合作亮點之一是達明攜手NVIDIA與工研院，共同打造AI COBOT Chef鬆餅機器人，展現協作機器人在食品自動化的應用潛力，只需用手機掃描廚具，即可在一小時內完成3D模型重建並生成物理參數，AI透過模仿學習即可掌握烹飪技巧，能精準翻轉鬆餅、掌握火候，展現跨產業應用的可行性。

工研院副總暨資訊與通訊研究所所長丁邦安表示，視覺語言模型、生成式AI與3D建模技術正在加速智慧機器人產業發展。本次結合AI大腦系統與協作型機械手臂，打造能進行語音互動與即時操作的智慧服務型機器人，展現AI技術從工業應用邁向智慧服務的全新可能。

此外，在TM Xplore I的展示中，達明結合NVIDIA Jetson Orin平臺與自研AI視覺技術，並搭配SCHUNK雄克精密夾爪與檢測鏡頭，展現高混量小量生產下的精準抓取與靈巧操作，模組化設計讓TM Xplore I能快速更換末端工具，適用於半導體、電子、汽車等高精度產線，進一步突顯協作機器人的靈活與實用價值。

達明進一步表示，此次於臺北自動化展展出的全方位應用，不僅凸顯從技術研發到產業落地的整合實力，也展現AI協作機器人在未來工廠、服務業及新興應用領域的廣大潛力，進一步鞏固其 全球領導品牌的市場地位。法人指出，隨着全球AI與自動化市場持續擴張，達明憑藉核心技術優勢、跨界合作能量與國際市場策略，有望進一步提升全球市佔率並推升營收成長動能。