大陸吃下全球30％晶片產量 外媒曝光「超越臺灣」時間表

研究機構Yole Group預測，中國大陸將在2030年成爲全球最大的晶圓代工中心，吃下高達30%的產能。（圖／美聯社）

外媒Tom's Hardware報導，研究機構Yole Group預測，中國大陸將在2030年成爲全球最大的晶圓代工中心，吃下高達30%的產能。目前臺灣的產能佔比最高達23%，大陸以21%緊追在後，大陸晶片業受到美國強力制裁，積極發展自主技術，在國內進行大規模投資，雖無法順利推進先進技術發展，但成熟製程的影響力不斷擴大。

報導提到，大陸2024年的半導體產量爲每月885萬片晶圓，已經較前一年成長15%，預計今年會來到1,010萬片晶圓的規模，透過新建18座晶圓廠實現目標。美國是全球最大的晶圓消費國，佔全球需求的57%，但其產能僅約10%。

歐洲與日本的晶圓代工產能夠滿足自身需求，東南亞晶圓代工廠商的產能合計約6%，主要是爲了滿足美國與大陸的半導體需求。報導指出，儘管大陸未來會在產能上取得優勢，但哪個國家會在不久後的將來取得技術領先，目前沒有答案。

此外，包括臺積電與三星在內的晶圓代工廠，已確定在美國設廠，臺積電甚至預估，當亞利桑那州的建廠計劃完成後，2奈米以下產能，美國廠會吃下30%左右的佔比，屆時美國的晶圓產能也會有所提升。

若從產值來看，市調機構TrendForce數據顯示，臺積電仍是龍頭市佔率攀升至67.1%，第二名的三星略爲萎縮，市佔率8.1%，中芯第三名市佔率5.5%，聯電以4.7%市佔率暫居第四名，第五名格羅方德吃下4.6%市佔率。