大陸半導體企業IPO 偏愛科創板

陸媒最新統計顯示，今年上半年共有21家半導體相關企業，向A股提交IPO申請，涵蓋晶片設計、材料、設備、封裝測試等多個領域，計劃總募資金額人民幣465億元（新臺幣1,906億元）。其中，科創板成爲最受青睞的上市類股，佔比逾50%。

集微網報導，在21家受理企業中，11家選擇科創板，佔比52.4%，計劃募資金額合計達人民幣301.5億元。摩爾線程以人民幣80億元的募資額位居榜首，緊跟在後的是上海超矽、兆芯集成、沐曦股份，分別計劃募資人民幣49.65億元、41.69億元、39億元。

前述四家企業中，上海超矽主營業務爲半導體矽片，是晶圓製造的核心材料；其他三家企業均聚焦高端處理器領域，展現了資本市場對大陸國產算力晶片的高度關注。

創業板吸引四家企業，分別爲巨集明電子、大普微、初源新材、貝特利等，計劃募資總額約人民幣58.4億元，主要涉及電子元器件、存儲技術、以及電子材料等。而惠科股份在深證主板申請上市，計劃募資金額爲人民幣80億元。

北交所則成爲中小型半導體企業的選擇，共有五家受理企業，募資規模較小但覆蓋細分領域，如康美特的電子封裝材料和華宇智電的封裝測試服務，體現了北交所服務「專精特新」企業的定位。