大量 8月營收年增翻逾倍

大量科技專注PCB鑽孔設備與半導體檢測自動化方案，總部位於桃園，在南京及漣水設有工廠，營收組合約90％來自PCB設備、10％來自半導體。

該公司PCB事業部以鑽孔機爲核心，一般型佔比約五成，高階應用佔45％，其中，背鑽設備高達89％。

法人分析，大量於2024年已認列158臺高階CCD鑽孔機，2025年截至6月已認列139臺，全年已確認訂單達240臺，在談訂單157臺且仍續增，預期背鑽需求將隨AI伺服器板材升級持續放大，2026年成長力道不會遜於2025年。

大量半導體事業涵蓋量測、AOI與自動化設備，佈局至Wafer、oS與Panel段，對應2.5D／3D封裝、CoWoS、InFO及SoIC需求。

該公司已推出Flux Jetting AOI、Die Bond AOI供OSAT產線採用，並切入SoIC CMP Pad量測、FOPLP翹曲檢測等新興領域。下半年相關產品已陸續出貨，預期2026年隨高階封裝擴產將呈倍數成長。

大量南京廠擴產進入最後階段，最快年底投產，產能將持續滿載。法人亦強調，高階產品與邊緣塗布機毛利率高，將推升整體獲利結構。

大量2025年第二季營收12.7億元，季增50.5％、年增159.2％，毛利率達38.86％，較前季提升4.6個百分點，帶動每股稅後純益（EPS）達1.99元，上半年累計EPS 3.01元。

大量此次發行可轉債募得5.45億元，其中2.5億元用於償還銀行借款，其餘充實營運資金，以因應訂單需求。