大利多！PCB 大老齊喊旺、第4季焦點曝光 楠梓電領軍衝漲停

臺股示意圖。 聯合報系資料照

受惠於美股創高激勵，臺股27日開盤即展現強勁動能，指數一舉突破2萬8千點大關，盤初更一度飆漲逾600點，刷新歷史新高至28,196.33點。PCB族羣在產業龍頭齊聲唱旺後市下，成爲盤面焦點。楠梓電（2316）強勢亮燈漲停帶動下，臺光電（2383）大漲逾5%、躍過10日線，臻鼎-KY（4958）同步上漲逾4%；載板三雄欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）聯袂走高，金像電（2368）、健鼎（3044）、高技（5439）等指標廠亦紛紛揚升，整個族羣成爲推動大盤上攻的重要動能之一。

剛落幕的「臺灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」傳達出樂觀訊息。臻鼎-KY、欣興、臺光電等大廠一致看好AI應用將催動PCB需求爆炸式增長，確立產業景氣長線向上。

臻鼎董事長沈慶芳指出，PCB已躍升爲AI運算效能的核心，IC載板複雜度在過去20年激增逾2.4萬倍，預估公司AI相關營收比重將從去年的45%提升至今年的逾70%。欣興董事長曾子章表示，AI伺服器對PCB設計與材料要求極高，未來單一伺服器的用板需求可能是現有的五、六十倍，預期這波產業成長動能可望延續十年以上。臺光電董事長董定宇強調，在高階AI浪潮下，材料供應鏈必須具備充足的資金、技術、產能、原物料掌握度及全球銷售能力，才能穩固抓住市場機遇。

AI伺服器需求的快速擴張，正全面帶動PCB高階材料的升級。業界指出，高性能玻纖布與HVLP銅箔成爲AI板材的關鍵，特別是Low CTE玻纖布面臨供應短缺，短期內難以緩解，凸顯了材料掌握度的重要性。法人看好，能掌控核心材料供應鏈的廠商，將在AI伺服器及高頻高速應用市場中取得優勢。

此外，市場預期輝達（NVIDIA）GB300的出貨將成爲第四季臺股的重頭戲，有望帶動PCB、CCL（銅箔基板）、散熱、機殼與組裝等相關族羣營收衝高。輝達首款採用CPO（共同封裝光學元件）技術的Spectrum-X已獲甲骨文、Meta等大廠採用，而GB300亦將BBU（電池備援單元）列爲標配，使CPO與BBU概念股同樣成爲盤面後續關注的焦點。