達航鑽銑與雷射技術 樹業界標竿

達航科技董事長金谷保彥（左）與達航科技總經理孫逸敏（右）共同展示達航科技尖端鑽銑與雷射技術。圖／簡立宗

達航科技於10月22日登場之TPCA Show中，展現智慧化製造與先進製程整合的最新成果，再度鞏固其在高階電路板製程領域領先地位。

達航科技總經理孫逸敏指出，傳統V-CUT無法滿足現今光模塊（OM）等產品對異形與斜邊結構的需求。達航科技推出全新一代「異形斜邊V-CUT」加工技術，突破傳統工法限制，實現非對稱角度與複合曲線斜邊切割，廣泛應用於光模塊（OM）、SiP封裝基板及特殊結構PCB的製造。搭載的高階視覺對位系統與自動公差補償機能，達成±0.03mm以內的極致精度，爲高階基板製造立下全新標竿。

孫逸敏說，達航科技針對嵌入式元件基板提供最佳化加工方案，能精準製作局部凹槽與異形槽，實現元件高精度嵌入。藉由鑽孔加工的三大核心技術實力，除了可達O0.075mm微徑鑽針，厚板翻面加工精度達對接偏移小於0.01mm，克服傳統厚板鑽孔難題，整合電容式與機械式表面偵測系統，更可作到深度控制精準化，力助微孔加工能力再升級。

隨着FOPLP等先進封裝技術成爲主流，孫逸敏指出，達航科技憑藉其橫跨CO2、UV、Green、PICO（皮秒）、FEMTO（飛秒）等多波段應用的完整雷射產品線，成爲客戶最信賴的夥伴。能精密對應ABF、BT基板、FOPLP金屬載體、RDL微細孔與陶瓷基板等多種材料與複雜結構。

達航科技導入的Pico雷射技術，其脈衝時間達到兆分之一秒，能在熱能傳導前完成材料氣化，實現真正的「冷加工」，幾乎不產生熱影響區（HAZ），有效避免薄膜材料變形、碳化殘留等業界痛點。其中，Pico Green（皮秒綠光）系列特別針對高密度封裝基板與新世代電子模組開發，能進行銅箔去除、薄膜切割與多層結構的選區加工，潔淨無燒痕的加工邊緣，顯著提升了製程良率與生產效率。