從TGV到TSV 蔚華雷射斷層掃描技術 協助高階封裝技術突破品質瓶頸

蔚華推出SP8000S／SE檢測系統，以專利「蔚華雷射斷層掃描技術SpiroxLTS」之非破壞性方式，即時檢測TSV品質。圖／蔚華提供

半導體封裝測試解決方案專業品牌蔚華科技推出業界首創的專利「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」技術再拓展應用領域，推出SP8000S與SP8000SE檢測系統，實現TSV孔（Through Silicon Via，矽通孔）之非破壞性即時檢測，可有效掌握孔壁缺陷、孔底氧化物殘留與孔深等關鍵資訊，爲業界解決長期以來TSV製程品質難以非破壞即時監控的瓶頸。

TSV技術以其高密度、低延遲的垂直互連能力，已成爲3D IC、堆疊式記憶體（HBM）、高效能運算（HPC）與AI晶片不可或缺的基礎。然而，TSV孔的深寬比高、尺寸微小，使傳統切片驗證不僅費時且具破壞性，且無法即時反映製程良率變動，長期制約良率提升與成本控制。

爲協助客戶克服此製程技術挑戰，蔚華科技以SpiroxLTS技術爲基礎，推出SP8000S非破壞性TSV檢測系統，可針對TSV孔壁缺陷與孔底氧化層殘留進行即時、非破壞性抽檢，確保關鍵品質穩定，提升良率；SP8000SE系統則針對TSV成孔製程，隨時以非破壞性方式檢驗無金屬層晶圓的TSV孔深與孔壁缺陷狀況，可即時確定蝕刻速率與蝕刻品質穩定度，取代傳統等待切片驗證的耗時流程，進而減少產能停滯，大幅節省生產成本。

蔚華科技總經理楊燿州表示，該設備能讓客戶以非破壞方式、即時確保蝕刻設備正常運作，不需停機等待切片結果，減少產能浪費，同時能用於產線上對TSV進行IPQC抽測，以AI來協助量化判定量測結果，儘早發現問題以穩定良率。