創紀錄 臺積今年全球蓋9座廠

臺積電15日於新竹舉辦2025年技術論壇，副共同營運長張曉強進行演講。（臺積電提供／柳名耕臺北傳真）

晶圓代工龍頭臺積電15日舉行2025年臺灣技術論壇，副總經理張宗生指出，隨着AI、HPC需求快速成長，臺積電預計今年新增9座廠，3奈米產能更有望在今年成長逾6成。資深副總張曉強提到，在半導體界已30年，受惠AI需求，現在最能感受到半導體正面臨最振奮人心的時刻！

臺積電負責先進製程的張宗生指出，臺積電今年不只量產2奈米，3奈米的產能也會成長6成，主要是客戶需求強勁；2020年臺積電每年建3座廠，2021至2025年平均每年5座廠，但今年在臺灣預計新增6座廠、2座海外廠，總計9座廠中，有其中8座晶圓廠、1座先進封裝廠。

目前新竹的Fab20廠、高雄的Fab22廠爲2奈米制程基地，將在今年開始量產，至於臺中的Fab25廠將在年底動土，預計在2028年量產，將導入最先進的製程，高雄則預計有5座晶圓廠，將有2奈米以下的先進製程。

以往在技術論壇負責演講製程工藝的張曉強，今年特別提到市場趨勢，重申今年半導體將會有雙位數的健康成長，並維持2030年半導體產業叩關1兆美元產值的預期。

張曉強提到，在北美的技術論壇演講時，有向與會者介紹，臺積電的CoWoS先進封裝，在臺灣隨便問路人都會知道，並打趣地說，如果有半導體知識測驗，臺灣絕對領先。

張曉強指出，目前AI還在很初期的階段，但應用面已經開始有很大的影響力，AI所需要的能源效率，每2年提升3倍，從手機到邊緣裝置都需要更多半導體先進製程的支援；而接下來重點就在汽車的轉型，自駕功能普及下，12、8奈米制程，將開始採用更先進的5、3奈米制程，並融合更多創新的技術。

聯發科總經理暨營運長陳冠州受邀出席演講時直言「在不確定的時代，要做確定的事」。他強調，AI絕對是真的，預期在2029年AI手機滲透率將超過50％；至於機器人，陳冠州認爲，將是實體AI的重要載體，預期未來邊緣裝置的算力將以每2年翻倍速度成長。