傳英特爾Nova Lake-S CPU投片臺積2奈米 2026年第3季上市

英特爾宣佈。 (路透)

外媒報導，英特爾Nova Lake-S CPU已投片臺積2奈米，Nova Lake-S 處理器預計將於2026年第3季正式上市。

外媒Guru3D報導，公司已正式投片了至少一款採用臺積電（2330）先進2奈米技術的運算晶片，這使得在同時採用英特爾的Intel 18A製程，和臺積電的 N2節點製程的情況下，Nova Lake-S系列獲得生產靈活性。

Guru3D 報導指出，上述情況將可能避免因英特爾自身製造的限制，進而造成的延遲或短缺情況發生。

依據外電，Nova Lake-S處理器將採用複雜的架構，整合了總共52個核心，包括16個高效能核心、32個以效率爲重點的核心和4個針對極低功耗最佳化的額外核心。除了其廣泛的核心佈局外，該處理器還整合先進的記憶體控制器，支援高達8,800 MT/s的速度。 圖形功能將由Xe3「Celestial」處理，而Xe4「Druid」將管理媒體解碼和顯示任務，強調分配給不同子系統的各種功能角色。