出貨增溫 聯亞營運點火

法人指出，該公司9月營收達新臺幣1.86億元，年增69％、月增1％，主要來自800G矽光子（SiPh）連續波（CW）雷射二極體與EPI wafer出貨增長。

第三季合併營收爲5.53億元，年增71％、與前季持平，反映InP基板供應回穩與矽光產品出貨回升。

該公司7月與8月分別繳出3,500萬元與2,600萬元稅後純益，遠優於去年同期，主要受惠於生產規模擴大與高毛利產品比重提升。

在成長動能的方面，聯亞持續強化矽光子產品線，矽光子（SiPh）的營收比重，預計自2025年的74％，提升至2026年的86％。

隨着AI資料中心對高頻寬、低功耗連線需求暴增，矽光子正取代傳統銅線與電性連接，成爲AI伺服器時代的關鍵技術，800G與1.6T光模組將在2025年～2026年成爲市場主流。

聯亞在8月亦宣佈新一輪資本支出計劃，擴充產能以滿足多家客戶的長期需求。

法人指出，雖聯亞出貨時程略慢，但隨市場需求強勁與磷化銦（InP）供應正常化，預期自第四季起，營收動能將再度放大。

整體而言，聯亞因受惠於AI時代帶動的高速傳輸與矽光子需求爆發，營運結構持續升級。隨着InP供應正常化及800G／1.6T雷射產品放量，法人預期，該公司將在2025年至2026年間維持營收與獲利的高速成長動能。