抽中一張現賺75萬！　鴻勁申購首日吸7.3萬筆凍結千億資金

▲鴻勁董事長謝旼達（右2）、總經理張簡榮力（左1）、翁德奎資深副總經理（左2）、趙振明副總經理（右1）。（圖／鴻勁提供）

記者高兆麟／臺北報導

鴻勁精密（7769）配合上市前公開承銷，11月17日至19日辦理公開申購，11月21日抽籤，預計11月27日掛牌，鴻勁承銷價爲1495元，但由於其興櫃股價約在2250元左右，等於抽中一張就有望現賺75萬元，因此吸引大批投資人蔘與申購，僅申購首日就吸引7萬3228張申購單，凍結市場資金1094.7億元。

鴻勁113年度營收爲新臺幣139.92億元，今年1~9月累計營收已達209.95億元。EPS則從113年的32.95元成長至114年Q3已達53.54元，成長動能強勁。公司近年受惠於AI、高效能運算（HPC）與車用晶片需求快速攀升，營收與獲利大幅成長，產品組合亦朝高毛利設備轉型。隨着美系客戶出貨比重快速提升、切入全球AI供應鏈核心，公司正加速擴產與海外佈局，爲後續營運再創高峰奠定基礎。

以產品組合來看，今年1~9月半導體測試及相關設備營收約佔79.59%，治具及模組則佔17.67%，高附加價值產品成爲推升整體毛利的主力。受惠於高階設備銷售放量與產品差異化策略發酵，毛利率也自113年的55.03%提升至今年前三季的58.40%。

同時，鴻勁也持續聚焦高階技術發展，推出4,000W以上液冷系統（ATC5.5）及多區域獨立溫控技術，提供AI與HPC晶片在高功耗條件下的精準測試環境。其產品整合水冷、氣冷與冷媒三種功耗測試方案，能模擬-70°C至175°C的極端溫度環境，滿足車用與高運算晶片的多樣化需求。

在國際佈局上，鴻勁成功切入全球AI供應鏈核心，今年1~9月美洲市場營收佔比達43.83%，超越亞洲與臺灣成爲最大市場。公司目前AI與HPC新產品導入（NPI）專案主要分佈於美國及歐洲等科技重鎮，客戶羣快速擴張。另在矽光子測試與SLT分選機應用方面，開發案已擴及新加坡、臺灣與以色列，加速全球佈局。

鴻勁已在臺灣、美國及中國蘇州設有營運據點，並於2025年第三季成立德國子公司，完善全球供應與售服網絡。公司短期將以海外子公司與在地化服務作爲業務拓展重點，以滿足國際客戶快速導入需求。隨着高功耗晶片與AI伺服器市場持續擴張，鴻勁憑藉主動溫控技術、高並測解決方案與穩健營運基礎，將持續強化其在全球半導體測試設備市場的領導地位。