澄天偉業：半導體封裝材料一季度收入同比增長236.78%

財聯社6月18日電，澄天偉業(300689.SZ)發佈投資者關係活動記錄表，公司已實現半導體封裝材料的自主設計與量產落地，產品可覆蓋MOSFET、IGBT、SiC及功率模塊的封裝需求，訂單量增加，2025年一季度收入同比增長236.78%。