程裡對話單記章：8年邁上新臺階，黑芝麻智能如何加速國際化合作

太平洋時間1月7日-10日，2025CES在美國拉斯維加斯舉行，黑芝麻（參數丨圖片）智能展示了面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平臺——華山A2000，實現了高度集成化和單芯片多任務處理的能力。黑芝麻智能創始人兼CEO單記章表示：芯片天然就是一個生態，我們非常希望跟最強的合作伙伴合作，一起把量產的解決方案交付給客戶，同時加速海外市場的拓展。