成大首屆成機論壇登場　五大產業領袖回校分享半導體與機器人新趨勢

▲成大機械系舉辦首屆「成機論壇」，產學界逾百人與會，成大沈孟儒校長感謝機械系校友支持，希望這次論壇能帶來更多的合作機會。（記者林東良翻攝，下同）

記者林東良／臺南報導

迎接國立成功大學 94 週年校慶，成大機械工程學系與財團法人成功機械文教基金會共同舉辦首屆「成機論壇」，以「鏈結未來─機械工程在半導體與機器人產業的跨域應用」爲題，吸引產官學界逾百名參與。

論壇邀請五位成大機械系校友、同時也是業界龍頭企業高階主管，分享晶圓設備、先進封裝、雷射加工、自動化整合與人形機器人的最新趨勢，亦與學界深度對談未來人才需求與跨域合作方向。

成大校長沈孟儒致詞指出，機械工程是臺灣科技競爭力的核心，成大機械系向來是學校的重要基礎，也是校友支持度最高的學系之一。他表示，機械工程早已超越傳統機構設計，併成爲半導體制程、AI 自動化、智慧製造的關鍵骨幹。「成大機械系將持續扮演產學平臺角色，鏈結校友能量，爲臺灣打造下一個黃金十年。」

成功機械文教基金會董事長、東臺精機董事長嚴瑞雄表示，許多臺灣早期重要產業的創辦人都出身成大，而半導體與機器人的研究更是從機械系開始發芽。論壇希望讓年輕世代瞭解機械工程的底蘊與在高科技產業鏈中的重要性。

論壇由五位成大機械系校友擔任講者，展現機械工程在新科技世代不可取代的價值：天虹科技董事長黃見駱（機械79）以《先進晶圓製造設備的創新佈局》解析臺灣在 12 吋晶圓設備的優勢，並指出精密加工設備與材料仍仰賴進口，未來需加強跨域整合與精密控制能力。萬潤科技副總經理蔣正彥（機械95）以《先進封裝帶來的自動化機會》說明 2.5D／3D 封裝下的散熱整合與客製化需求，需結合控制、光學、材料、熱流、AI 等跨領域技術。東捷科技總經理陳贊仁（機械80）分享《雷射加工在半導體封裝的應用》，介紹飛秒雷射「冷加工」的優勢，強調其在高精度 AI 晶片封裝中已成不可或缺的核心技術。均華精密總經理石敦智（機械79）以《AI 晶片先進封裝製程》剖析 CoWoS、HBM 製程中的精密取放、熱管理與 AOI 檢測，強調半導體產線對精密控制、量測與低震動穩定度的高度依賴。盟立自動化執行長林世東（機械74）以《AI 人形機器人發展趨勢》介紹 Apollo 機器人關節模組與減速機技術，指出臺灣最佳切入點在於「軟硬整合」與高效能致動器自主化。

論壇最後由工學院副院長羅裕龍與五位講者進行綜合座談，圍繞三大主題展開討論：機械工程如何在半導體產業再定義角色，校友指出半導體設備仍有巨大國產化需求，機械系學生具備跨領域背景，是最能切入的關鍵人才。AI 與跨域整合帶動自動化新契機，AI 與數位孿生可提升產線檢驗速度與準確度，但需跨組織導入；機械系學生應強化虛實整合能力。智慧製造人才與產學合作模式，與談者鼓勵學生透過實習、產學合作提前進到產線第一線，並強調「主動提問與學習動機」纔是脫穎而出的核心能力。