長華好旺 出貨拚倍增

長華董事長洪全成。長華／提供

AI熱潮推升先進封裝需求強勁，帶旺先進封裝相關設備廠營運跟着發燙，長華*（8070）設備代理訂單滿手，能見度直達年底無虞，伴隨明年臺積電SoIC製程有望成爲帶動先進封裝市場成長的主要推手，引爆更多設備商機，長華相關設備需求挑戰翻倍增長，爲業績帶來新一波強勁動能。

AI需求不斷成長，輝達、超微、蘋果、聯發科、英特爾等國際晶片大廠相繼開始導入先進封裝製程在自家AI運算晶片當中，以輝達使用的CoWoS製程需求最爲強勁，成爲臺積電最大先進封裝客戶。

業界指出，臺積電下半年先進封裝產能可望比去年同期翻倍成長，明年將有機會再成長50％以上，帶動今年下半年先進封裝設備裝機需求持續暢旺。

其中，CoWoS先進封裝製程在晶片貼合後需要進行壓模固定，臺積電也因此導入大量日本設備大廠山田尖端科技株式會社的模壓設備，目前臺積電對日本設備商的訂單能見度直達年底，明年訂單量有機會再增加。

長華爲山田尖端科技株式會社的模壓設備代理商，伴隨客戶訂單大增，法人看好長華下半年有望擴大認列交機貨款，推動營收衝高。長華不評論客戶狀況，強調明年機臺出貨量持續向上。

業界分析，當前不論CoWoS、SoIC或WMCM等先進封裝都需要數十道製程，但由於製程開始從小晶片堆疊邁入晶圓級貼合，製程難度已經遠遠超過以往的BGA、PoP等製程，惟先進封裝帶來的效能成長與成本提升有限，成爲客戶當前的主要首選製程，讓目前打進臺積電先進封裝製程的供應鏈營運成長動能都相當強勁，長華也成功透過設備及材料代理切入其中，後續獲利有望大增。

不僅如此，由於臺積電客戶正積極邁向SoIC整合CoWoS先進封裝製程，預計明年起，臺積電先進封裝製程布建會以SoIC產能爲主，並將持續導入山田尖端科技株式會社的新款模壓設備，單機設備價格有望再提升，訂購機臺數量更有機會翻倍成長，爲設備代理商長華帶來新一波動能。