長庚大學 InnoVEX展現科研實力

長庚大學與「臺灣大學系統科研產業化平臺」參展合影。圖／長庚大學提供

2025年InnoVEX展覽規模創新高，以「Innovation Hub of Asia」爲定位，與COMPUTEX同期辦理新創展會，來自24國超過450家新創公司共同參與。長庚大學攜手「臺灣大學系統科研產業化平臺」參展，展出兩項代表性研發成果，透過國際指標性展會，期望促進與全球產學界的交流與合作機會。

長庚大學人工智慧研究中心團隊參展技術「智慧高速檢測粒子平臺」，該技術以10K超高解析即時多尺度物件檢測系統在現代智慧製造中，用高速且準確地檢測不同尺寸的物件，提升品質控管與產線效率的關鍵挑戰。特別適用於塑化、半導體、生醫、精密零件等產業，以滿足高解析、高效率檢測需求的最佳解決方案。

另外，「前瞻記憶體內運算／搜尋晶片設計」爲電機系魏一勤老師團隊與國立臺灣大學吳安宇教授研究團隊合作技術；近年記憶體內運算與搜尋晶片設計、記憶體增強神經網路等仰賴記憶體幫助的AI晶片核心卷積與Transformer運算架構盛行。

如何善用少量樣本學習、搭配記憶體內建運算與搜尋功能，突破High-Bandwidth記憶體讀取頻寬限制，是近年AI加速晶片核心研究主軸。與IEEE頂級期刊／會議規格相比，該晶片可較現有技術提供5倍以上運算效能。

長庚大學技術合作處科研平臺透過各類展覽與技術媒合活動，促進校內技術與企業之間的合作，期望進一步促成技術鏈結與商機媒合。