《產業》TISA高科技業ESH研討會 宣示2030減碳目標

TSIA表示，在全球碳中和與環境規範趨嚴背景下，臺灣半導體產業已展現積極行動，早在2019年設定的2025年階段性節能減碳目標，產業已提前於2022年達成。

TSIA在2023年更攜手包括臺積電、聯電、聯發科及日月光等主要會員，共同宣示以2020年爲基準年，2030年實現溫室氣體絕對減量10％，並於2050年達到淨零排放。不僅凸顯產業自我強化的韌性，也迴應全球供應鏈對環境責任的高度期待。

在此次宣示儀式上，多家重量級企業領導人及研究輔導單位簽署共同目標，對外宣告減碳決心。TISA指出，本次宣示強調三大合作目標，首先是削減範疇一製程溫室氣體排放，透過技術革新、製程改善與替代方案，積極降低高溫製程中的含氟氣體排放。

其次，爲全面導入能源管理系統，降低範疇二能源使用的碳排放，產業全面推動ISO 50001能源管理系統建置率達100%，並大幅提升再生能源使用比例。最後爲偕同供應商合作降低範疇三碳排，建立透明的碳盤查與管理機制，推動上下游夥伴共同減碳，形成產業鏈永續轉型的集體行動。

研討會同時關注全氟與多氟烷基物質（PFAS）議題，環境部與工研院專家分別就國際管制趨勢、檢測技術現況、產業在減量替代與廢水處理的挑戰進行深度分享。此議題對半導體及光電業具重大意涵，透過技術研發與合作，臺灣可望在國際環境規範趨勢中掌握先機。

TSIA表示，此次研討會不僅是專業知識的交流平臺，更是產官學研齊聚一堂，凝聚共識的重要場合。展望後市，產業將持續深化自主減碳行動，積極接軌國際規範，並以跨界合作催生創新解決方案，讓臺灣不僅是全球科技產業的重要供應者，更是永續治理的積極推動者。

最後，TSIA強調，臺灣高科技業的努力不僅是爲了符合國際標準，更是爲了確保產業在全球市場持續保持競爭力。透過此次宣示與交流，產業界展現在淨零轉型之路上共同前行的堅定意志，也向國際社會傳遞臺灣產業致力永續發展的明確訊息。