《產業》2025全球晶圓廠設備投資連6升 2026成長動能加速

SEMI指出，晶圓廠設備支出持續成長，除了由高速運算（HPC）和記憶體類別支援資料中心擴展的需求帶動，更受惠人工智慧（AI）整合度不斷提高，進而讓邊緣裝置所需矽產品持續攀升所致。

在2奈米制程和晶背供電技術等先進技術投資推波助瀾下，邏輯微元件（Logic & Micro）類別成爲晶圓廠投資成長的關鍵動能，相關技術可望在2026年進入投產階段。預估2025年相關投資達520億美元、年增11％，2026年將再成長14％至590億美元。

記憶體類別支出未來2年將穩步成長，2025年小增2％至320億美元、2026年跳增27％。其中，DRAM投資先降後升，今年估年減6％至210億美元，明年反彈19％至250億美元。NAND支出則大幅復甦，今年估跳增54％至100億美元，明年再跳增47％至150億美元。

以地區觀察，儘管相較2024年500億美元高峰值將有所下降，中國大陸仍穩居全球半導體設備支出龍頭，2025年總值爲380億美元、年減24％，2026年支出再小減5％至360億美元。

AI技術日益普及則推升記憶體採用量，韓國晶片製造商計劃增加設備投資，推動產能擴張和技術升級， 2025年設備投資額預估成長29％至215億美元，2026年再增加26％至270億美元，可望成爲支出排行次高地區。

臺灣在晶片廠持續加強先進技術和生產能力領先地位之際，固守設備支出第三名位置，2025年及2026年投資額預估分達210億美元和245億美元，滿足跨雲端服務和邊緣裝置領域持續成長的人工智慧應用需求。

美洲地區則位居第四，預估2025年支出爲140億美元、2026年200億美元。日本、歐洲和中東及東南亞地區設備投資緊追在後，2025年支出分爲140億、90億和40億美元，2026年爲110億、70億和40億美元。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，全球半導體產業對晶圓廠設備的投資已連6年成長，隨着AI相關晶片需求持續走強產量大增，2026年更將大幅增加18％。