Cerebras押寶 AI晶片不用HBM

圖／路透

AI晶片新創公司Cerebras上週在那斯達克風光掛牌上市，首日股價即翻倍，帶動市值一舉突破千億美元。分析師指出，市場押注的，是一條與輝達截然不同的AI晶片技術路線——Cerebras的晶片完全不使用高頻寬記憶體（HBM）。

談到AI晶片時，大家腦海中浮現的畫面可能是一塊略小於郵票的矽片，由一整塊矽晶圓裁切而來，邊緣處附有一塊HBM。相較之下，Cerebras的核心產品，則是將一整片直徑12吋的矽晶圓製成單一晶片，稱爲晶圓級引擎（WaferScale Engine）。

輝達傳統作法，是將記憶體放在晶片外部，採用的記憶體也是HBM，高頻寬讓數據傳遞量更多，也採用先進封裝減少傳輸路徑，變相加量增速，但本質上來說，數據仍然需要「跨區搬運」。

Cerebras的作法，則是讓整塊晶圓成爲晶片，並且直接將運算和記憶體都整合在一起，省下「跨區搬運」的耗時，便能實現傳統框架下的晶片無法達到的速度。財經媒體巴倫週刊指出，Cerebras的記憶體連接速度，比輝達即將推出的Vera晶片所使用的技術快了約1,000倍。

不過Cerebras的晶片框架也存在缺點，那就是容是有限，最新產品WSE-3晶片也只有44GB的容量，讓晶片之間傳遞數據的速度遠低於輝達晶片之間的連接速度，受限於此，Cerebras的伺服器沒辦法執行最先進的AI模型。

根據該公司執行長費爾德曼（Andrew Feldman）說法，他們已利用新的軟體克服了這一限制，將在未來6到8周，展示伺服器執行OpenAI最大、最先進的模型。

若是屆時展示順利，將會衝擊目前既有的AI市場。AI晶片製造商如輝達、超微、Alphabet、微軟、亞馬遜和Meta，將面臨最強勁的對手。供應鏈方面，如果未來AI晶片能夠繞開對HBM的需求，那麼HBM壟斷AI晶片的格局也可能重塑。