測試介面F4 今年營運齊高歌

全球半導體在AI、高效能運算（HPC）、5G與車用電子需求持續勃發下，先進製程與先進封裝快速滲透，帶動測試需求呈現爆發性成長。圖／本報資料照片

四大測試介面廠產品與應用

全球半導體在AI、高效能運算（HPC）、5G與車用電子需求持續勃發下，先進製程與先進封裝快速滲透，帶動測試需求呈現爆發性成長。

法人指出，晶片微縮、異質整合加速，測試介面需求已成爲產業鏈不可或缺的環節，臺股四大測試介面廠穎崴（6515）、旺矽（6223）、中華精測（6510）、雍智（6683）今年營運全面上揚，展望2026年，半導體規格不斷提升，測試動能維持強勁，明年業績仍有機會持續攀升。

穎崴旗下探針卡與測試介面板產品廣泛應用於先進製程晶片驗證，尤其AI GPU及高速傳輸晶片訂單暢旺，下半年營運動能強勁，全年業績可望再創歷史新高。法人認爲，穎崴在高腳數、高頻測試解決方案具領先優勢，隨着3奈米以下製程放量，需求可望持續擴大，成爲明年成長關鍵推手。

旺矽則在探針卡、載板式測試介面表現突出，2025年第二季營收與獲利均創新高，展現測試介面需求的強勁動能。公司積極擴產MEMS探針及CPO（共同封裝光學）相關測試介面，法人看好其技術突破有助擴大市場版圖。股價在財報亮眼及擴產消息帶動下強勢走高，顯示市場對未來成長高度期待。

精測作爲蘋果供應鏈重要測試介面廠，受惠先進封裝與高速傳輸IC需求升溫，營運穩健成長。法人指出，精測在系統級封裝（SiP）與先進探針卡領域深耕多年，隨美系客戶導入新品，加上陸系手機市況回溫，營運動能可望持續。該公司今年股價穩步上攻，市場普遍看好2026年仍具高成長性。

雍智屬後起之秀，但在高速傳輸與車用晶片測試介面領域打出名號。法人觀察，雍智積極切入AI伺服器與先進封裝應用，並與國際大廠合作開發高效能探針卡，產品組合逐步優化。今年營收與獲利表現明顯成長，股價亦受市場追捧，展現後市潛力。

整體而言，晶片走向高頻寬、高算力，測試介面重要性愈發凸顯。法人強調，先進製程良率挑戰與先進封裝複雜度提升，將進一步推升測試階段比重，成爲產業鏈不可或缺環節。四大臺廠各有專長，不僅今年繳出亮眼成績單，隨AI、HPC與車用電子應用需求續攀，預期明年仍將維持業績向上態勢，股價表現亦將隨之受惠。