補強集成電路短板，上海臨港新片區構築世界級產業集羣

一批前沿產業集羣落地上海臨港新片區。

2025年8月19日，在臨港新片區成立六週年之際，盛合晶微三維芯片集成項目、中國重燃重型燃氣輪機項目、腦機接口驗證平臺項目、水下機器人項目、魯汶儀器集成電路設備研發生產基地等六個重磅項目簽約落地臨港新片區。

臨港新片區管委會高科處處長李向聰對界面新聞表示，本次集中籤約項目能級高、投資大、賽道新，涵蓋集成電路、高端裝備、汽車軟件、人工智能等關鍵方向，總投資額超400億元，爲臨港打造世界級產業集羣、建設臨港科創城注入新的動能。

“這批項目不僅能彌補臨港集成電路產業的短板，更關鍵的是它們的上下游客戶都在臨港，能直接強化產業鏈協同效應。”李向聰說。

除集成電路領域項目外，簽約名單中還包含從外地引進的汽車芯片、水下機器人裝備企業，以及聚焦未來賽道的汽車軟件操作系統項目。

“從主導產業到未來賽道，項目佈局完全貼合臨港發展需求，將進一步豐富區域產業生態。”李向聰說，本次簽約彰顯了臨港新片區建設臨港科創城的決心，水下機器人、腦機接口中試驗證平臺等高能級研發項目對臨港推動科技創新孵化、佈局未來產業有重要意義。

作爲深耕集成電路領域的龍頭企業，此次簽約落地臨港新片區對盛合晶微從12英寸集成電路中段硅片加工起步，如今已躋身全球OSAT（外包半導體封裝與測試）前十。

盛合晶微董事會秘書、副總裁周燕對界面新聞表示，“我們是大陸唯一能基於硅基實現2.5D封裝的企業，在三維芯片集成封裝領域，實實在在突破了多項海外技術封鎖，這是11年專注研發的重要成果。”

三維芯片封裝技術作爲行業重要發展方向，相較傳統封裝更立體，能顯著提升芯片堆疊密度、連接密度與整體性能。

周燕形象解讀說，“如果說傳統封裝是‘平面拼圖’，那三維封裝就是‘樂高積木’，能把不同芯片通過後段連接封裝整合，從根本上提升芯片整體性能。”

當前，該技術在服務器、人工智能等高端算力領域及未來汽車電子領域需求明確，而盛合晶微早在2014年便錨定該方向。此次佈局的臨港項目，是盛合晶微在江陰以外的第二大基地。

“臨港項目完全依託企業最先進、最核心的技術，不僅要推進三維高端先進封裝的研發，更要實現產業化落地，未來相關產品都會在這裡量產。”周燕認爲，臨港項目承載着公司更長遠規劃，這是爲未來5-10年乃至更長期發展搭建的重要平臺，是企業戰略佈局的關鍵一步。

談及臨港現有產業基礎，李向聰用“體系完整、優勢突出”總結。

他透露說，臨港新片區智能汽車產業規模已突破2800億元，集聚近200家上下游企業，國際化與純電化走在前列；集成電路領域企業數量近300家，覆蓋設計、設備、材料等全環節，連碳化硅等細分工藝都有佈局。

李向聰特別提到，臨港新片區高端裝備產業的“空天陸海能”佈局正在逐步完善。“從航空航天動力到深海裝備、核電裝備，我們已形成特色產業集羣，隨着C919批產爬坡、商飛加速取證，民用航空產業接下來還會迎來快速增長。”

爲推動新賽道項目落地成長，臨港正推出多重支持舉措。

“我們會開放鏈主企業的場景和訂單，給新賽道企業容錯試錯的機會，幫它們驗證創新成果的商業價值。”李向聰透露，臨港即將發佈低成本創業空間戰略，從辦公場地到員工住宿，多方面降低創業成本；同時臨港新片區還將推出“撥改投”天使投資機制，搭建投資者、科學家、創業者交流平臺。該機制的目的在於把實驗室、大裝置、高校的好技術轉化成能落地的好產品。

今年以來，臨港新片區正在推動招商服務一體化發展，“走出去招商”和存量企業增資擴產兩步走。

臨港新片區管委會提供的數據顯示，今年上半年，臨港新片區共簽約前沿產業項目投資額850億元，主導產業集中度超過90%。其中通過“走出去招商”簽約項目56個、投資額612億元；存量企業再投資項目29個、投資額239億元。